‘TIGER AI반도체핵심공정 ETF'
◆…사진=미래에셋자산운용 제공
인공지능(AI) 반도체와 관련성이 높은 기술을 보유한 중소형주에 투자하는 상장지수펀드(ETF)가 순자산 2000억원을 돌파했다.
미래에셋자산운용은 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF' 순자산이 2000억원을 돌파했다고 12일 밝혔다.
한국거래소에 따르면 11일 종가 기준 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF' 순자산은 2037억원이었다.
이번 ETF는 AI 반도체 핵심공정 기술을 보유한 중소형 반도체 종목에 집중 투자하는 상품이다.
AI 반도체 시장 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘고 있다. HBM과 같은 고성능 메모리 반도체를 제조하려면 고도의 패키징 핵심공정 기술이 필요하다. 한편 CPU·GPU와 같은 비메모리 반도체에서는 미세화 공정이 중요하다.
기존 TIGER 반도체 라인업이 삼성전자와 SK하이닉스를 중점적으로 편입하거나 반도체 산업 전반을 포괄하는 데 비해, 이번 상품은 패키징·미세화 공정 기술을 보유한 기업에 집중 투자한다는 점에서 차별점을 갖췄다.
기초 지수인 'iSelect AI반도체핵심공정지수'를 구성하는 종목은 △한미반도체 △이수페타시스 △이오테크닉스 △HPSP △동진쎄미켐 △ISC △솔브레인 △하나마이크론 △원익IPS △파크시스템스 등이다.
패키징 공정 기업으로는 한미반도체, 이수페타시스, 이오테크닉스, ISC, 하나마이크론 등이 꼽혔다. HPSP, 동진쎄미켐, 솔브레인, 원익IPS, 파크시스템스 등은 미세화 공정 기업으로 분류됐다.
최근 국내외 기업들의 AI 반도체 투자 확대로 국내 반도체 패키징 관련 기업의 수혜가 전망되고 있다. SK하이닉스는 올해 패키징 공정에 10억 달러 이상의 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들은 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 가운데 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을 위한 활발한 논의를 진행 중이다.
미래에셋자산운용 ETF운용팀 정은빈 매니저는 "빅테크 기업의 자체 칩 개발로 인한 AI반도체 수요가 계속해서 증가하고 있다"며 "안정적인 HBM 수급을 위한 공급망 다각화 트렌드로 국내 관련 기업들에 대한 기대감도 고조되고 있어 'TIGER AI반도체핵심공정 ETF'가 AI반도체 시대 수혜를 받을 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
[알림] ETF는 실적배당상품으로 운용결과에 따른 이익 또는 손실이 투자자에게 귀속된다.
