반도체株 '빚투' 주의보…삼성전자 등 신용잔고 줄줄이 급증

SK하이닉스 2년5개월만에 최대…HPSP·리노공업 역대 최대

"업황 회복 기대 선반영…고평가 우려 속 조정 압력 가능성"

반도체주에 대한 투자 열기가 뜨거워지면서 반도체 종목들에 빚을 내서 투자하는 '빚투'가 급증하고 있다.

23일 한국거래소에 따르면 21일 기준 삼성전자[005930]의 신용거래융자 잔고(신용잔고)는 5천237억9천만원을 기록했다.

이는 2022년 10월 25일(5천463억8천만원) 이후 1년 5개월 만의 최대 규모다.

신용잔고는 투자자가 주식 투자를 위해 증권사로부터 자금을 빌린 뒤 변제를 마치지 않은 금액으로, 이 잔고가 늘었다는 것은 레버리지(차입) 투자가 증가했다는 의미다.

SK하이닉스[000660]의 신용잔고는 3천125억7천만원으로 2021년 10월 18일(3천227억5천만원) 이후 2년 5개월 만의 최대 규모로 늘었다.

삼성전자와 SK하이닉스 신용잔고는 이달 들어 각각 10%, 52% 증가해 같은 기간 유가증권시장 전체 신용잔고 증가율(6%)을 크게 웃돌았다.

미국 마이크론의 호실적에 반도체 업황 개선에 대한 기대감이 커진 데다, 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 기대감을 내비치면서 투자심리를 자극했다. 이에 앞서 AI(인공지능) 반도체 랠리에서 소외됐던 삼성전자까지 뒤늦게 랠리에 가세했다.

삼성전자와 SK하이닉스 주가는 이달 들어 각각 7.5%, 8.7% 상승했다. 코스닥시장에도 반도체주에 대한 '빚투' 열기가 번지고 있다.

HPSP[403870]의 신용잔고는 지난 19일 983억5천만원로 늘어나 역대 최고를 기록했으며, 리노공업[058470]의 신용잔고도 지난 14일 575억6천만원로 최고 기록을 갈아치웠다.

이오테크닉스[039030]의 신용잔고는 지난 18일 792억3천만원까지 증가해 올해 들어 최고를 기록했다. HPSP 신용잔고는 21일 기준 969억6천만원으로 이달 들어 13.7% 늘었으며, 리노공업과 이오테크닉스도 각각 18.2%, 12.0% 증가했다.

일각에서는 반도체주에 대한 투자 과열 우려가 커지고 있다. 미국 증시의 사상 최고가 행진을 주도해온 엔비디아 등 AI 반도체주들이 조정을 받을 경우 국내 반도체주에도 하락 압력으로 작용할 가능성이 크다.

이경민 대신증권 연구원은 "장기간 지속되는 미국 증시의 과열 양상 등을 감안할 때 현재 미국 증시는 추가 상승 시 과열, 매물 부담이 가중되는 국면으로 단기 조정 압력이 커질 수 있다"고 짚었다.

변준호 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복에 대한 기대감이 주가에 작년부터 선반영됐기에 SK하이닉스를 중심으로 높아진 밸류에이션을 고심할 시점"이라며 "반도체 관련 국가 증시들의 고평가 우려와 연동돼 움직일 가능성을 배제할 수 없다"고 밝혔다.