컴퓨텍스 기조연설서…블랙웰 로드맵 발표 3개월만
"블랙웰 울트라 2025년, 루빈 2026년에 출시"
HBM4 탑재…2027년 출시될 루빈 울트라엔 12개
◆…젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일(현지시간) 타이베이 국립 대만대에서 열린 '컴퓨텍스 2024'에서 발표하고 있다. <사진 로이터>
엔비디아가 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'의 로드맵을 발표한 지 불과 3개월 만에 이를 이을 AI GPU인 '루빈(Rubin)'을 공개했다.
2일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이 국립 대만대에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU 제품 루빈을 소개하며 "블랙웰 울트라 칩은 2025년에 루빈은 2026년에 각각 출시할 것"이라고 밝혔다.
블랙웰 울트라는 블랙웰의 성능을 높인 제품으로 황 CEO는 해당 제품에 HBM3E가 8개 탑재될 것이라고 전했다.
황 CEO는 이날 루빈의 세부 사양에 대해 밝히진 않았지만 루빈 GPU에 고대역폭메모리(HBM)인 HBM 4가 사용될 것이라고 설명했다. 기본 사양에는 HBM4가 8개, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개가 탑재될 계획이다. 루빈 울트라는 2027년 출시될 예정이다.
엔비디아는 중앙처리장치(CPU) '베라' 또한 출시할 예정이다.
AI 칩 시장의 약 80% 점유하고 있는 엔비디아가 연이은 출시 로드맵을 내놓으면서 주요 파트너인 삼성과 SK하이닉스도 당분간 수혜를 입을 것으로 전망된다.
엔비디아 주가는 실적과 액면분할 호조로 지난 5월 한 달간 26.9% 폭등하는 등 랠리를 이어가고 있다.
