"삼성전자 HBM3E 8단, 엔비디아 시험 통과…12단은 시험 중"

삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 8단이 엔비디아 납품을 위한 시험에 통과했다고 로이터가 7일(현지시각) 소식통들을 인용해 보도했다.

이번 인증으로 세계 최대 메모리 제조업체인 삼성은 SK하이닉스를 따라잡기 위해 고군분투하던 경쟁에서 생성형 AI 작업을 처리할 수 있는 첨단 메모리를 공급할 수 있게 됐다.

소식통에 따르면, 삼성전자와 엔비디아가 아직 HBM3E 8단 공급 계약을 곧 체결할 예정이며 오는 4분기에 공급이 시작될 것으로 보인다. 그러나 삼성전자의 HBM3E 12단은 아직 엔비디아의 시험을 통과하지 못했으며, 관련 문제는 기밀이다.

HBM은 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이기 위해 칩을 수직으로 쌓아 올린 2013년에 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 표준의 일종이다. AI용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성 요소로, 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 데이터를 처리하는 데 도움이 된다.

로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 삼성이 지난해부터 5세대 HBM3E와 이전 4세대 HBM3 모델에 대한 엔비디아의 시험을 통과하기 위해 노력해 왔지만, 발열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪었다고 보도했다.

이 문제를 해결하기 위해 삼성전자는 이후 HBM3E 설계를 재작업했다. 삼성전자는 해당 로이터 기사가 보도된 후 자사 칩이 발열 및 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트에서 불합격했다는 주장은 사실이 아니라고 했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, HBM3E은 하반기에 출하량이 집중되면서 올해 시장의 주류 HBM 제품이 될 것으로 보인다.

선도 제조사인 SK하이닉스는 HBM 메모리의 수요가 오는 2027년까지 연간 82%씩 증가할 것으로 예상한다. 삼성전자는 지난 7월에 HBM3E가 4분기까지 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예측했으며, 많은 분석가는 최신 HBM이 3분기에 엔비디아의 최종 승인을 통과하면 이 목표를 달성할 수 있다고 전망했다.

삼성전자는 특정 칩 제품에 대한 매출 명세를 제공하지 않는다. 로이터가 15명의 산업 분석가를 대상으로 한 설문조사에 따르면 올해 상반기 삼성의 총 DRAM 매출은 22조 5000억원(164억 달러)으로 추정되며, 이 중 약 10%가 HBM 판매에서 나올 수 있다고 답한 분석가도 있었다.

HBM의 주요 제조사는 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 세 곳뿐이다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 주로 공급해 왔으며, 지난 3월 말에는 이름을 밝히지 않은 한 고객사에 HBM3E 을 공급했다. 마이크론도 엔비디아에 HBM3E를 공급할 것이라고 밝혔다.