발열 제어와 저전력 성능에서 기술력 입증
수율 확보 위한 다양한 기술 검증 진행 중
◆…(이미지 딥엑스)
DX-M1은 버터 벤치마크 실험에서 경쟁 제품 대비 뛰어난 발열 관리 성능을 보여 주목받고 있으며 올 하반기부터 본격적으로 양산 체제에 돌입해 수율 확보를 위한 기술 검증을 진행 중이다.
버터 벤치마크 실험은 반도체의 발열 성능을 직관적으로 확인하는 방법으로, 반도체 칩 위에 30~36℃에서 녹는 버터를 놓고 구동 중 발생하는 열을 관찰하는 방식이다.
◆…(표 딥엑스)
Yolov7 같은 더 복잡한 알고리즘에서도 DX-M1은 20~40℃ 차이로 경쟁 제품을 압도하는 성능을 기록했다. 특히 DX-M1은 실험 환경을 140℃까지 올린 상황에서도 안정적인 성능을 유지하며 기술적 우위를 증명했다.
딥엑스는 DX-M1이 세계 최고 수준의 AI 연산 성능비와 전성비를 기록하고 있으며 동급 제품 중에서도 탁월한 성능을 발휘한다고 평가했다.
이번 실험을 통해 DX-M1은 저전력 소모와 발열 관리 측면에서 탁월한 성능을 입증했으며, 이는 험난한 환경에서도 안정적인 구동이 요구되는 엣지 디바이스 시장에서 중요한 경쟁력이 될 것이라고 밝혔다.
현재 딥엑스는 DX-M1 양산을 위한 다양한 기술 검증을 진행 중이며, 양산성을 극대화하기 위한 조기 테스트와 신뢰성 테스트도 병행하고 있다. 또한 OSAT 파트너사들과 협력해 다양한 응용 분야에 맞춘 칩 패키지 다변화를 통해 제품의 단가를 최적화하고 있다.
딥엑스는 DX-M1의 뛰어난 성능과 저전력 기술을 기반으로 물리보안 시스템, 로봇, 산업용 솔루션, 서버 등 다양한 응용 분야에서 글로벌 기업들과 협력하고 있다. 또한 'All-in All-on' 전략을 통해 라즈베리 파이와 같은 싱글 보드 컴퓨터부터 데이터센터까지 폭넓게 적용 가능한 솔루션을 제공하며, 고객 맞춤형 M.2, E1.S 모듈 등 다양한 폼팩터와 인터페이스를 제안하고 있다.
아울러 대만, 중국, 미국, 유럽 등지의 모듈 제조사들과 협력하여 M.2 모듈뿐만 아니라 E1.S 및 PCIe 카드 타입 등의 다양한 하드웨어 모듈을 개발, 양산 라인을 구축해 상용화를 준비 중이다.
딥엑스는 AI 반도체 원천 기술 관련 특허를 글로벌 반도체 업계 선도 기업들보다 더 많이 확보하고 있으며, 앞으로 글로벌 온디바이스 AI 반도체 시장에서 리더십을 공고히 다질 계획이라고 전했다.
