◆…사진:삼성전자
삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 보급형 모바일 SoC(시스템온어칩) '엑시노스7870' 신제품을 공개했다.
새롭게 출시하는 엑시노스7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로 뛰어난 성능과 전력효율을 자랑하며 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형까지 확대, SoC 사업을 강화한다는 전략이다.
지난해 초 업계 최초로 14나노 공정 엑시노스7 옥타(7420)를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 엑시노스8 옥타(8890)를 양산, 갤럭시S7에 탑재할 예정이다.
14나노 공정에서 생산되는 보급형 AP(애플리케이션프로세서) 엑시노스7870은 동일한 성능의 28나노 공정 모바일 SoC에 비해 전력효율이 30% 이상 높다고 삼성전자는 밝혔다.
또한 LTE Cat.6(다운로드300Mbps, 다운로드 50Mbps) 2CA(2채널 주파수 통합) 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며 글로벌 위성항법장치(GNSS) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공한다.
이밖에도 WUXGA(1920X1200) 디스플레이를 지원, 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생가능하며 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원한다. 엑시노스7870은 올해 1분기 양산을 시작한다.
