엑시노스7570은 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 AP(애플리케이션프로세서)로 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산에 이어 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정 적용에 나선바 있다.
양산을 시작한 저가형 신제품 엑시노스7570을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고 다양한 스마트폰뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다고 평가했다.
쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상되었으며 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다.
기존 AP와 모뎀이 통합된 원 칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합, FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1,300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다.
더불어 PMIC(전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 면적을 20% 이상 줄여 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공한다.
