◆…사진:이지모구
중국 모바일 및 네트워크 정보 관련 전문매체 이지모구(亿智蘑菇)는 내년에 출시될 안드로이드 스마트폰용 AP의 상세한 사양을 공개하고 대부분의 주력 스마트폰에 옥타코어 프로세서 탑재가 일반화될 것으로 예상된다고 8일 보도했다.
우선 갤럭시S8 등 고급 제품에 탑재가 기대되는 퀄컴의 스냅드래곤835는 과열 논란으로 조기 단종되는 운명을 겪었던 스냅드래곤810을 잇는 두 번째 옥타코어 시리즈로 빅 코어 클럭은 3.0GHz(기가헤르츠), 리틀 코어 클럭 2.4GHz다.
2.35GHz(기가헤르츠)인 스냅드래곤821 대비 30% 정도 속도가 업그레이드된 반면 전력 소비는 40% 이상 감소한 것으로 알려지고 있다. GPU(그래픽처리장치)는 아드레노540을 내장 했다.
삼성전자의 10nm(나노미터) 공정을 통해 생산될 예정으로 4K 디스플레이에 듀얼카메라 기능 및 Cat.16(카테고리) 네트워크, UFS2.1, 그리고 듀얼카메라 기능을 지원하며 4채널 LPDDR4메모리를 탑재한다.
다음은 갤럭시S7에 탑재된 삼성전자 엑시노스8890 업그레이드 버전인 엑시노스8895 시리즈로 역시 10nm 공정에서 생산되며 독립적 M1 옥타코어(4×4) 아키텍처를 적용, 기본 클럭은 3.0GHz이다.
다만 3.0GHz의 기본 클럭은 개발자의 맞춤 커널을 통해 듀얼 코어 터보 적용 시 3.4GHz까지 끌어 올릴 수 있으며 최대 3.8GHz까지 오버 클럭도 가능하다. GPU는 말리-G71을 내장했다.
4K 해상도 디스플레이에 UFS2.1, 후면 듀얼카메라 및 4채널 LPDDR4 메모리, 그리고 네트워크 규격 Cat.12를 지원한다.
세 번째는 화웨이의 기린970으로 대만 TSMC의 10nm 핀넷 공정에서 생산될 것으로 알려지고 있으며 전작인 기린960과 동일한 4코어 코어텍스A53에 2.8GHz~3.0GHz 4코어 A73 CPU, 그리고 G71 GPU로 구성된다. Cat.12를 지원한다.
마지막은 미디어텍의 데카(10)코어 헬리오 X30이다. Cortex-A73와 Cortex-A53, Cortex-A35를 조합한 10코어 프로세서로 Cortex-A73 코어는 듀얼(2)코어로, 리틀 코어는 Cortex-A53과 Cortex-A35 쿼드(4)코어 성능을 높였으며 10nm 공정 제품이다.
A73의 클럭은 2.8GHz, A53 2.2GHz, A35 2.0GHz이며 GPU는 쿼드코어 PVR 7400XT를 내장, 4K 해상도 디스플레이, UFS2.1 듀얼카메라, 4채널 LPDDR4 메모리와 Cat.10 네트워크 접속을 지원한다.
회사에 따라 사양이 조금씩 차이가 나기는 하지만 스냅드래곤835의 성능이 가장 우수하고 이어 엑시노스8895와 기린970, 헬리오 X30은 비슷할 것이라는 예측이다.
