삼성전자와 반도체 미세공정 적용을 두고 경쟁을 벌이고 있는 대만 TSMC가 한 발 앞선 행보를 보이고 있다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 TSMC가 지난 26일, 대만 남부 과학단지에 5nm(나노미터, 1nm는 10억분의 1m) 공정제품의 양산을 위한 제18공장 1단계 건설 기념행사를 개최했다고 보도했다.
공장은 대만에 있는 TSMC의 4번째 12인치 웨이퍼 가공 라인으로 최첨단 5nm 공정을 생산할 예정이며 내년 1분기 1단계 설비를 공사를 완료하고 2020년 초부터 양산에 들어갈 계획인 것으로 알려졌다.
2단계 공사는 올해 3분기 착공 후 2020년 대량생산을 시작하고 3단계 시설은 내년 3분기 시작해 2021년 양산에 들어갈 예정이라고 전했다. 3단계 공사가 완료되면 18공장의 연간 생산량은 12인치 웨이퍼 기준 100만 장을 넘길 것으로 전망된다.
착공식에서 TSMC 모리스 창(Morris Chang) 회장은 “새로 건설될 파운드리 공장은 우리 회사의 미래에 대한 세 가지 중요한 의미를 지닌다”면서 “즉 미래 성장에 대한 약속, 지속적인 전진과 혁신을 추구하는 우리의 약속, 대만에 대한 우리의 약속”이라고 말했다.
또한 “향후 우리가 5nm 기술에 대한 예상투자액은 미화 240억4천만 달러(25조6867억 원)이며 제18공장에 대한 투자액은 171억4천만 달러(18조3150억 원)를 상회할 것”이라며 “현재 1만 명 수준인 직원도 18공장이 완료될 경우 1만4천명으로 늘어나게 될 것”이라고 말했다.
한편 구체적이지는 않지만 제18 공장라인에 3nm 공정까지 추가 생산설비도 갖출 예정임을 거듭 주장했다.
