다가오는 커넥티드(연결) 시대, 더욱 확대될 것으로 예상되는 메모리 수요와 함께 공급업체들의 비용을 줄이기 위한 노력이 요구된다는 주장이 나왔다.
반도체 거래 중계회사 디램익스체인지는 연구보고서를 통해 향후 5년~10년 마다 데이터 량은 배수로 계속 증가할 것으로 전망된다며 이를 뒷받침하기 위한 메모리 공급업체들의 기술 장벽극복과 함께 획기적인 제조비용 개선이 요구된다고 23일 밝혔다.
높은 전송효율과 낮은 대기 시간 및 광범위한 지역의 연결 등을 강조하는 첨단 컴퓨팅과 5G 같은 핵심 기술이 차세대 스마트 기술을 선도하게 되고 이러한 배경에서 다양한 종류의 칩과 센서가 폭발적인 성장을 보일 것으로 예상된다.
5G 측면에서 통신장치나 핸드셋 뿐만 아니라 스마트 카, 스마트 홈, 스마트 시티와 같은 다른 스마트 기기 모두 단순한 5G 네트워크보다 밀도가 높고 광범위한 연결을 통해 얻는 혜택이 훨씬 클 것이라는 지적이다.
또한 엣지 컴퓨팅의 경우 전통적인 클라우드나 최종 단말기 사이에 컴퓨팅 장치를 추가, 실시간 데이터 검색과 필터링, 집계 및 분석이 가능하게 된다. 이 과정에서 모든 데이터를 클라우드에 업로드하지 않음으로써 데이터 전송으로 인한 시간 지연을 줄이고 저장 비용도 절감할 수 있을 전망이다.
디램익스체인지 에이브릴 우(Avril Wu) 수석연구원은 “미래에는 엣지 단계에서 데이터 처리를 수행함으로써 보다 나은 소비자 경험을 제공하게 될 것”이라며 “더 높은 대역폭 및 컴퓨팅 속도 추구, 절전 및 내구성과 성능의 향상, 제품의 분산 및 다양성 등 향후 메모리 제품 개발 과제가 남아 있다”고 말했다.
특히 제조공정 기술이 물리적 한계에 도달함에 따라 메모리 반도체 제조 기업들은 제조비용을 낮추면서 기술혁신을 달성하는 데 상당한 난제로 작용할 수 있다고 강조했다.
현재 서버용 디램은 수년간 데이터 센터 건설이 지속적으로 증가함에 따라 그동안 시장을 주도해 왔던 모바일 디램의 성장률을 제치고 시장에서 주류 제품으로 떠오르고 있다. 이에 따라 디램익스체인지는 향후 2~3년 내에 서버용 디램 시대가 될 것이라고 설명했다.
점진적으로 IoT(사물인터넷)에 필요한 기술과 장비가 점차 소형화의 길을 걷게 될 경우 특수 디램에 대한 수요는 크게 증가할 것으로 보인다. 즉 다이 당 용량은 높지 않지만 특수한 용도의 다양한 제품이 소비될 수 있다는 지적이다.
디램익스체인지는 “낸드 플래시 소비 또한 최종 스마트 제품 소비가 증가하면서 함께 늘어날 것으로 예측된다”면서 “5G 시대의 스마트 홈, 자율 주행과 같은 신종 컴퓨팅 기능을 갖춘 최종 제품군으로 이어지며 저밀도 낸드 플래시 제품 출하량이 늘어날 것”이라고 밝혔다.
