엔비디아가 최근 출시한 지포스 RTX30 시리즈와 관련된 불만 제기에 대해 공식적인 해명을 내놨지만 의문은 계속되고 있다.
엔비디아는 외신들을 통해 발표한 지포스 RTX30 시리즈의 충돌 문제 대한 입장문을 통해 SP-CAP이나 MLCC 그룹은 설계에 따른 차이일 뿐 제품의 성능이나 품질과는 관계가 없다고 29일 밝혔다.
또한 “협력사의 보드 설계와 관련해 당사는 정기적으로 설계를 사용자 정의에 따라 확인하고 그 과정을 그들과 긴밀하게 협력한다”라며 “SP-CAP나 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 적절하게 조합이 가능하다”라고 덧붙였다.
특히 AIB(Add-in Board, 본체 기판의 확장 슬롯에 꽂아서 사용하는 기판)들에게 따라야할 참조사항을 제공하는 것은 물론 맞춤형 보드 설계를 위한 특별 지침을 제공하고 출시하는 그래픽 카드는 전체 설계와 테스트 과정을 밀접하게 협력하고 있다고 주장했다.
특별 지침에는 전압, 전력, 클럭 스피드 등은 포함되지만 AIB마다 설계가 다르기 때문에 모든 카드를 규정하는 특정 SP-CAP이나 MLCC 그룹이 없는 것은 물론 이러한 커패시터 그룹의 수가 품질을 좌우하지도 않는다고 강조했다.
하지만 RTX3080 및 3090 그래픽 카드가 출시 이후 게임 중에 여러 카드가 충돌하는 문제점이 발생하자 독일의 GPU전문 매체 이고르스랩(igorslab.de)은 카드를 분해, 저가의 커패시터가 문제의 원인이라고 지난 26일 밝힌바 있다.
레딧(Reddit), 리누스테크팁스(LinusTechTips)는 물론 엔비디아 자체 포럼과 같은 사이트까지 불만이 폭증하며 문제가 널리 알려지기 시작했으며 2.0GHz 이상의 GPU(그래픽처리장치) 클럭 속도에 도달하면 그때부터 카드와 다른 시스템들이 충돌을 일으키며 단말기가 다운되거나 멈추는 현상이 발생하는 것으로 나타났다.
RTX3080에는 전압을 필터링, 보다 직류에 가까운 깨끗한 전력을 공급하기 위해 GPU 뒷면에 6개의 콘덴서를 사용하고 있는데 일부 모델에서 가격이 비싼 MLCC(적층세라픽콘덴서) 대신 POPSCAP(전도성 고분자 탄탈룸 고체 커패시터)를 사용한 것으로 드러났으며 주로 이들 모델들을 중심으로 문제가 발생했다고 밝혔다.
이러한 문제의 원인이 GPU 부스팅 알고리즘과 관련이 있을 수 있다는 점이 지적되었지만 최근 보도에 따르면 AIB 파트너가 맞춤형 제품을 구현한 하드웨어 설계와 더 관련이 있을 가능성이 높은 것으로 나타나고 있다.
