삼성전자와 대만 TSMC가 사활을 걸고 있는 3nm(나노미터) 미세공정 개발이 난관에 부딪혀 일정을 연기할 수밖에 없을 것이라는 소식이다.
중국 매체 기즈차이나는 TSMC FinFET9핀펫)와 삼성전자 GAA는 3nm 공정 기술 개발에서 서로 다른 방식을 취하고 있지만 두 기업 모두 심각한 문제에 직면했으며 따라서 개발 진행을 연기할 것으로 보인다고 보도했다.
이전 TSMC 3nm(나노미터, 1m는 10억분의 1m)는 올해 인증과 시험 생산을 완료하고 2022 년 양산에 들어갈 예정이라고 밝힌 바 있다. ᄄᆞ라서 이번 보도가 사실이라면 이미 상당량을 발주한 애플의 차기 제품전략에도 차질이 빚어질 것으로 예상된다.
TSMC는 현재 최첨단이라 할 수 있는 5nm 공정 제품 또한 대부분 애플의 물량을 채우기에도 부족할 정도로 성과를 내고 있다. 하지만 3nm 공정 개발이 연장되면 5nm 칩 사용기간도 그만큼 길어질 수밖에 없다.
특히 인텔의 가장 앞선 공정이 현재 10nm인 점을 감안하면 자체 칩 세트를 개발해 맥북 시리즈에 탑재하려던 계획에 차질이 생기는 것은 물론 인텔이 공정을 따라잡을 기회까지 제공할 우려도 제기된다.
매체는 “그럼에도 불구하고 아직 상당한 시간이 남아 있기 때문에 비관할 정도는 아니다”라며 “2022년 양산이 진행될 경우에도 TSMC가 최대 6개월 가량 계획을 앞당길 수 있을 것이기 때문에 주도권을 잡을 것”이라고 전했다.
한편 TSMC는 120억 달러를 투입해 내년에 착공, 2024년 가동을 시작할 미국 애리조나 공장에 300명 이상의 직원을 파견하기 위해 새로운 전문 인력의 채용을 준비하고 있는 것으로 알려졌다.
