티엘비, 반도체·기판업체 부진 속 가장 빠른 ‘반등’ 예상

메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비는 현재 IT 수요 부진에 따라 반도체와 기판 기업들의 재고조정이 본격화되는 경쟁사 부진 속 가운데 점유율 상승과 업체 중 가장 빠른 반등이 예상되면서 증권가에서 주목받고 있다.

티엘비는 7일 오전 10시경 전 거래일보다 5.80% 오른 1만8600원에 거래 중이다.

SK증권은 7일 업종보고서를 통해 IT 수요 부진으로 올해 1분기 기판업체의 실적 하향이 있었으나 티엘비는 경쟁사들의 부진과 점유율 하락에 올해 2분기 반도체 업황 개선이 되지 않더라도 실적 반등은 유력하다고 예상했다.

이 때문에 기판업체 중 반등이 가장 빠를 것으로 전망하면서 목표주가 2만2500원, 투자의견 '매수'를 유지했다.

박형우 애널리스트는 "목표주가는 올해와 내년 주당순이익(EPS) 평균에 부품사 통상적 주가수익비율(PER) 10배를 반영해 산출했다"고 밝혔다.

그러면서 "다수 기판 중에서도 티엘비를 주목하는 이유는 3가지"라면서 "첫 번째는 차세대 D램 DDR5 관련 매출이 가장 높은 기업이다. 지난해 4분기 DRAM 모듈이 전사 매출 내 53%를 차지한다"고 강조했다.

또한 "두 번째는 업황 부진 및 패키징 기판과의 가격 차이로 경쟁사 모듈 PCB 경쟁력이 약화될 것"이라며 "세 번째는 베트남 신공장의 완공은 올해 3분기 내 목표로 하고 있다"고 부연했다.

티엘비는 지난해 매출 2215억원, 영업이익 385억원을 올렸다. 전년 대비 매출은 24% 증가했고 영업이익은 3배 수준으로 뛰면서 목표 매출 20% 성장을 초과 달성했다.

SK증권은 티엘비를 수요 부진에 따른 반도체 고객사들의 강도 높은 재고조정으로 지난 1월 추정치를 하향했었으나 올해 가장 먼저 반등이 나타날 반도체 부품 기업 중 한 곳으로 꼽았다.