고성능 차량용 반도체 개발 및 기술 역량 내재화 추진
◆…김흥수 현대차 부사장(왼쪽부터), 정의선 현대차그룹 회장, 앤 마리 홈즈인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장, 닐 필립 인텔 팹24 운영 총괄 부사장이 기념촬영을 하고 있다. 사진=현대차그룹 제공
현대자동차그룹 정의선 회장이 7일(현지시간) 아일랜드 킬데어주 레익슬립에 위치한 인텔의 유럽 핵심 생산기지인 아일랜드 캠퍼스를 방문했다.
정 회장은 먼저 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄 부사장의 안내로 팹24의 14나노 핀펫 공정을 둘러봤다.
핀펫은 처리 속도 개선과 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 바탕으로 현대차에 인포테인먼트 시스템과 제네시스 G90, 기아 EV9의 ADAS에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)를 공급하고 있다.
팹24를 둘러본 정의선 회장은 이어 인텔의 팹 운영 현황을 모니터링하고 있는 원격 운영 센터(ROC)에서 인텔의 반도체 생산 및 공급망 관리 프로세스에 대한 설명을 들었다.
이번 방문은 유럽지역의 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하여 차량용 반도체의 원활한 수급을 위한 대응 시나리오를 찾기위해 추진됐다.
유럽지역은 반도체 공급처로서의 중요성이 점차 커지고 있다. 유럽연합은 미국의 반도체산업 육성 정책과 중국의 반도체 굴기에 맞서고자 2030년까지 430억 유로를 투입해 세계 반도체 생산량 중 20%를 유럽에서 생산키로 했다.
현대차는 미래 비젼인 소프트웨어 중심의 자동차(SDV)로 가기 위해 고성능 차량용 반도체 개발 및 기술 역량 내재화를 추진하고 있다. 이를 위해 2020년에 현대모비스와 현대오트론 반도체 사업 부문을 합쳤다. 지난 6월에는 유망 기술을 보유한 차량용 반도체 스타트업인 보스반도체에 약 20억 원을 투자했다.
정 회장은 올해 신년회에서 "현재 자동차에 200~300개 가량의 반도체 칩이 들어 있다면 레벨4 자율주행 단계에서는 2000개의 반도체 칩이 들어갈 것으로 예상된다"며 반도체 수급 확보와 관련 기술 내재화의 중요성을 강조했다.
