엔비디아, 美규제 맞춘 中수출용 AI칩 개발 중

세계적 반도체 설계사 엔비디아가 미국 정부의 대중국 반도체 수출 규제에 맞춘 인공지능(AI) 반도체를 개발 중이라고 로이터가 소식통을 인용해 22일(현지시각) 보도했다.

엔비디아는 지난 3월, 올해 말 대량 생산될 예정인 '블랙웰' 칩 시리즈를 공개했다. B200은 이전 시리즈인 H100보다 30배 더 빠르다.

소식통은 "엔비디아가 중국의 주요 유통 파트너 중 하나인 인스퍼(Inspur)와 협력해 'B20'으로 잠정 명명된 칩을 출시 및 유통할 것"이라고 말했다.

미국은 지난해 중국 군에 도움이 될 수 있는 슈퍼컴퓨팅의 혁신을 막기 위해 대중국 반도체 수출 제재를 강화했다.