반도체 성능을 한 단계 발전시킬 기술로 각광 받고 있는 핀펫(FinFET,3차원 반도체 설계기술을 적용한 14나노 테스트 칩 생산에 성공, 모바일 기기의 무게와 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있을 것으로 주목된다.
삼성전자는 영국의 반도체 설계회사인 암(ARM)사, 케이던스, 멘토, 시놉시스 등 4개사와 공동으로 14나노 핀펫(FinFET) 공정에 최적화된 지적재산권(Intellectual Property) 및 설계 툴을 사용, 저 전력 공정 구현에 성공했다고 21일 밝혔다.
핀펫(FinFET)이란 3차원 소자구조로 2차원의 평면 소자구조 크기를 작게 하는 기술이다. 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷하여 핀펫으로 불리게 됐다. 기존 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 반면 핀펫 공정을 이용하면 누설 전류를 줄일 수 있는 3차원 입체구조로 소자를 만들 수 있다.
지난 달 22일 ARM과 삼성전자는 핀펫 기술을 최적화하기 위한 전략적 제휴를 진행했으며 파트너사들과 32/28나노 하이K메탈게이트 공정에서 협력해왔으며 이번 14나노 생산은 그 협력의 첫 번째 결실이다.
ARM은 그동안 주요 파운드리 업체인 대만의 TSMC 및 글로벌파운드리(GF)와 핀펫 관련 공조체제를 갖춰왔지만 테스트칩을 생산한 것은 삼성전자가 처음이다. ARM은 당초 내년까지 14나노, 2015년까지는 10나노까지 미세 공저기술을 적용할 예정이었지만 삼성의 기술을 이용 14나노 공정을 조기에 완료했다.
한편 같은 파운드리 업체인 TSMC는 내년에 20나노, 2014년 16나노, 2016년에야 10나노를 적용할 것으로 알려졌으며 글로벌파운드리(GF)도 내년 20나노, 2014년 14나노의 미세공정을 적용한다고 밝힌 바 있다.
당초 삼성전자가 경기도 화성에 있는 17라인에 투자를 연기한 것으로 전해져 이들 라인에 적용할 14나노 공정을 통한 제품양산이 늦어지는 것 아니냐는 의구심을 갖게 했지만 이번 테스트칩 생산으로 미뤄졌던 투자가 다시 진행될 것으로 보인다.
이번 개발된 테스트칩이 어떤 사양을 가졌는지는 알려지지 않았지만 무게와 사용시간 경쟁을 벌이고 있는 스마트폰에 적용될 경우 삼성에게는 많은 도움이 될 것으로 기대된다.
최명규 삼성전자 시스템LSI사업부 전무는 "14나노 핀펫 공정은 높은 성능과 저소비전력을 통해 PC 수준의 모바일 환경 구현을 가능하게 할 것"이라며 "14나노 공정기술 적용을 위한 다양한 요건을 충족시켜 고객사로 하여금 최신 제품을 빠르고 효율적으로 출시할 수 있도록 지원할 계획"이라고 말했다.
