◆…사진 : Xbit(글로벌파운드리 공정개선 게획)
반도체 수탁업체(파운드리) 업체들이 차기 공정으로 이전하기 위해 뜨거운 경쟁을 벌이고 있는 가운데 미국의 글로벌파운드리가 선수를 치고 나섰다.
11일(현지시간) IT전문 보도매체인 엑스비트에 따르면 미국의 글로벌파운드리(GlobalFoundries)가 2015년 10nm(나노미터, 1나노미터는 10억분의1미터), 2017년까지는 7나노미터미터 공정에 들어가겠다는 계획을 가지고 있는 것으로 밝혀졌다.
지난 주 CPTF(공통 플랫폼 기술 포럼)에 참석한 글러벌파운드리와 협력업체들은 장기 기술 계획에 대해 밝혔다. 이 자리에서 주요 반도체 기업들은 장기적인 반도체 불황이기는 하지만 글로벌파운드리는 물론 삼성반도체도 선진 공정기술개발을 늦출 계획이 없는 것으로 밝혀졌다.
글로벌파운드리는 내년에는 14나노미터-XM 공정기술을 이용해 생산을 늘릴 계획이며 뒤이어 10나노미터-XM기술, 그리고 4년 이내에 7나노미터 공정까지 이행하겠다는 계획이다.
글로벌파운드리는 올해는 20나노미터 공정을 적용한 제품의 생산을 개시하고 2014년까지는 20나노미터와 14나노미터 핀팻트랜지스터 공정을 결합한 14나노미터-XM 하이브리드 공정을 통해 생산을 늘리겠다는 계획이다.
2015년에는 7나노미터 기술뿐만 아니라 10나노미터-XM 하이브리드 공정도 동시에 활용될 것으로 보인다.
반면 올해 말까지 글로벌파운드는 매월 300mm기준으로 19만장의 웨이퍼를 가공할 것으로 보이며 이에는 20나노미터는 물론 28나노미터, 32나노미터, 40나노미터 및 다른 공정들 전체를 포함한 것이다.
이에 반해 대만의 경쟁업체인 TSMC는 이미 매월 300mm웨이퍼를 기준으로 107만 6000 장의 웨이퍼를 가공하고 있으며 올해 말까지는 이보다 훨씬 많은 웨이퍼를 가공할 것으로 보인다.
글로벌파운드리는 CPTF 2013에서 14나노미터 핀팻 웨이퍼를 공개했으며 삼성전자도 12일 20나노미터/14나노미터 하이브리드 웨이퍼를 공개했다. 14나노미터 공정을 기반으로 가공된 웨이퍼는 기존 웨이퍼 대비 훨씬 많은 칩을 생산할 수 있어 원가 측면에서도 유리할 것으로 보인다.
파운드리 업체들이 경쟁적으로 미세공정 적용에 나서는 이유는 대부분의 반도체가 모바일 기기에 집중적으로 사용되는 환경을 감안, 전력 효율이 높은 제품으로 경쟁력을 확보하는 것이 절실하기 때문인 것으로 보인다.
