Ä÷ÄÄÀÌ ´ë¸¸ÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ TSMC¿¡¼ »ý»êÇÑ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Àú°¡ ¾ÆÀÌÆù¿ëÀ¸·Î °ø±ÞÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
7ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¸ð¹ÙÀÏÀü¹® º¸µµ¸ÅüÀÎ Æù¾Æ·¹³ª´Â ¡°¾ÖÇÃÀÌ Àú°¡ ¾ÆÀÌÆù¿¡ Ä÷ÄÄÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ žÀçÇÒ °ÍÀ̶ó´Â ¼Ò½Ä¿¡ ´ëÇØ ÀǽÉÇÏ´Â »ç¶÷Àº ¾ø´Ù¡±¸é¼ ¡°ÀÌ¹Ì »ý»êµÈ ĨÀ» »ç¿ëÇØ ´Ü°¡¿Í ¼º´É ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ·Á´Â Àǵµ¸¦ °¡Áö°í ÀÖ´Ù¡±°í º¸µµÇß´Ù.
ÀÌ¹Ì ¾Ë·ÁÁø ´ë·Î Àú°¡ ¾ÆÀÌÆùÀº À¯¸®¼¶À¯³ª Æú¸®Ä«º¸³×ÀÌÆ® ÀçÁú·Î ¸¸µé °ÍÀ¸·Î ÃßÃøµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç 4G LTE±îÁö Áö¿øÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î È®ÀεǾú´Ù.
Ä÷ÄÄÀÇ Ä¨Àº CPU(Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡), GPU(±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡)¿Í »ý°¢ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¸ðµç Åë½Å¹æ½ÄÀ» Áö¿øÇÏ´Â º£À̽º¹êµå(Åë½ÅÁö¿ø)¸ðµ©À» ÅëÇÕÇϴµ¥ Ź¿ùÇÑ ´É·ÂÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ Ä÷ÄÄ°úÀÇ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ SoC(½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ)°³¹ßÀ» À§ÇÑ R&D(¿¬±¸°³¹ß)¿¡ ¸¹Àº ÀÚ±ÝÀ» ÅõÀÔÇÏ´Â °Íº¸´Ù´Â ¾ÖÇÿ¡°Ô ÇʼöÀûÀÎ ºÐ¾ß¸¦ °³¹ßÇÏ´Â °ÍÀÌ ´õ¿í È¿À²ÀûÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
°¡Àå Å« ¹®Á¦´Â Ä÷ÄÄÀÌ ÀÌ¹Ì TSMC¿¡¼ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¼öŹ»ý»êÇÏ°í ÀÖ¾î »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹Ì±¹ ¿À½ºÆ¾ °øÀå¿¡¼ »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Â ¾ÆÀÌÆù°ú ¾ÆÀÌÆеå¿ë ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ »ý»êÀÌ Áß´ÜµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇÑÆí 7ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ÀÎÅÚµµ ¾ÖÇðúÀÇ Çù·ÂÀ» °ÈÇϱâ À§ÇÑ ¹æ¾ÈÀ» ¸ð»öÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ¾ÖÇÃÀº ¼¼°èÃÖ°íÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê±â¼úÀ» º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ¾ç»çÀÇ Çù·Â°ü°è°¡ ±¸ÃàµÉ °æ¿ì ¾ÆÀÌÆù¿ë ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»êÀ» À§Å¹ÇÏ°Ô µÉ °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù.