¼¼°è 3¹ø° ¹ÝµµÃ¼ ¼öŹ»ý»ê¾÷üÀÎ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®°¡ ¹Ìµð¾îÅØÀ¸·ÎºÎÅÍ 28nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) Á¦Ç°À» ¼öÁÖÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇÑ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
9ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® µðÁöŸÀÓÁî´Â ¾÷°è¼Ò½ÄÅëÀÇ ¸»À» ÀÎ¿ë ¡°±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®Þä°¡ ´ë¸¸¿¡ º»»ç¸¦ µÐ UMC(United Microelectronics Corporation) »ç¸¦ ´©¸£°í ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èȸ»çÀÎ ¹Ìµð¾îÅØÀ¸·ÎºÎÅÍ 28nm ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¹®¿¡ ¼º°øÇß´Ù¡±°í º¸µµÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ¼³°èȸ»çÀÎ ¹Ìµð¾îÅØÀº ±âº»ÀûÀ¸·Î °¡°Ý°ú ¸®½ºÅ©¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϱâ À§Çؼ 2,3°³ÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿Í ¼öŹ»ý»ê °è¾àÀÇ À¯Áö¸¦ Èñ¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ¼¼°è ÃÖ´ë ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÎ TSMC´Â 28nm¹ÌÅÍ °ø±Þ´É·ÂÀ» °®Ãß°í ÀÖÁö¸¸ »ý»ê´É·Â¿¡ ºñÇØ ÁÖ¹®(¼ö¿ä)Àº ÅξøÀÌ ºÎÁ·ÇÑ »óȲÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®´Â Áö³ÇØ ¸» »ó¿ë ¼öÁØÀÌ °¡´ÉÇÑ »ý»ê¼öÀ²À» È®º¸ÇßÀ¸¸ç TSMC´Â ¿ÃÇØ ÃÊ28nm ÆÄ¿îµå¸® »ý»ê´É·ÂÀ» 12ÀÎÄ¡ ¿þÀÌÆÛ ±âÁØÀ¸·Î ¿ù 7¸¸Àå±îÁö È®ÀåÇß´Ù.
ÆÄ¿îµå¸® ¾÷°èÀÇ 28nm °¡°ø ´É·Â¿¡ ¿©À¯°¡ »ý±è¿¡ µû¶ó Ä÷Äĵµ TSMC¿¡ ÀÌ¾î ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®¸¦ µÎ ¹ø° °ø±Þ¾÷ü·Î ¼±Á¤Çß´Ù.
°á±¹ UMC´Â »ó¾÷»ý»êÀ» À§ÇÑ »ý»ê¼öÀ²°ú Ç°ÁúÀ» ´Þ¼ºÇÏÁö ¸øÇØ ¹Ìµð¾îÅØÀÇ 28nm ÆÄ¿îµå¸® ¼öÁÖ°æÀï¿¡¼ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®¿¡ ÆÐÇßÁö¸¸ Áö³ 7ÀÏ ¹®Á¦ ÇØ°á¿¡ ¼º°øÇÑ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.