2014년 1분기 상반의 모바일 D램 계약가격은 충분한 시장물량 공급과 최고 분기점을 지남에 따라 하락한 것으로 나타났다.
반도체가격 정보제공 업체인 D램익스체인지 부설 연구소 트랜드포스는 1월 모바일용 D램 계약가격이 재고적체와 3월 새로운 스마트폰 공개계획에 따른 영향으로 5%에서 10%정도 하락했다고 10일 발표했다.
주요 메모리 제조업체들의 생산량이 5%~10% 감소한 것과는 별개로 LPDDR1에서 LPDDR2와 LPDDR3로 시장의 중심이 이동함에 따라 LPDDR1의 경우 대폭적인 생산량 감소를 겪고 있다.
MCP(멀티칩패키지)와 eMCP(내장형멀티칩패키지)의 경우 NAND(낸드)플래시 가격의 약세에 영향을 받아 큰 폭의 가격조정이 예상되며 집적도에 따라 차이는 있지만 전반적으로 5%~20% 하락할 것으로 예상된다.
한편 TLC eMCP(박막 크로마토그래피 내장형멀티칩패키지)는 삼성전자가 공격적인 가격정책으로 인해 눈에 띄게 호전되어 MLC 제품보다 5% 정도 높게 형성되고 있다.
가격 하락의 이면에는 많은 모바일 제품을 공급하는 상위 제조 기업들이 비용절감을 위해 중저가 스마트폰 모델을 개발하는 방향으로 관심을 돌리고 있는 것도 한 가지 이유가 되고 있다.
특히 모바일 D램 공급에 있어 SK하이닉스 우시공장의 화재복구가 완료됨에 따른 생산량 증가가 영향을 미치고 있으며 이에 따라 상당한 가격 하향조정이 예상된다.
트랜드포스는 “2분기에는 퀄컴이 LPDDR3 메모리에 대응할 수 있는 고급 스마트폰용 프로세서를 새로 출시함에 따라 수요가 급증, 가격에 탄력이 붙을 것으로 전망된다”며 “2분기 모바일 D램 시장은 LPDDR3가 LPDDR2를 대체할 것”으로 내다봤다.
