애플이 내년에 발표할 것으로 예상되는 차세대 아이폰(아이폰7)용 통신 칩을 독자개발하고 있다는 보도가 나왔다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계소식통을 인용, 애플이 LTE 통신용 베이스밴드(통신)칩 개발을 위한 특별 개발팀을 구성했으며 내년부터 출시될 모든 iOS 기기 모델들에 장착될 것이라고 8일 보도했다.
또한 칩의 설계는 애플이 담당하되 생산은 삼성전자와 글로벌 파운드리가 생산할 예정이라고 덧붙였다.
이 소식통은 애플이 차세대 A8프로세서를 생산하는 것으로 알려진 대만의 파운드리 업체인 TSMC에 생산을 맡기지 않은 것은 잠재적인 경쟁자인 퀄컴 때문이라고 주장했다.
TSMC는 현재 퀄컴의 베이스밴드 칩 생산의 50% 이상을 담당하고 있으며 전체 시장규모는 연간 160억 달러에서 190억 달러에 이르는 것으로 추정되고 있다.
소식통은 “애플이 장기적으로 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈처럼 통신용 모뎀 칩과 CPU를 하나로 통합하는 통합(단일) 시스템 온 칩(SoC)을 구상하고 있다”면서 “그러나 당분간은 프로세서와 베이스밴드 칩을 분리해 사용할 것”이라고 주장했다.
