³»³â ¼¼°è IC ÆÄ¿îµå¸® ¸ÅÃâÀÌ 12%ÀÌ»ó ´Ã¾î³ª¸ç ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀåÀ» °ßÀÎÇÒ °ÍÀ̶ó´Â Àü¸ÁÀÌ ³ª¿Ô´Ù.
´ë¸¸ÀÇ ITÀü¹® µðÁöŸÀÓÁî´Â ¼¼°èÀû ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÎ TSMCÀÇ °øµ¿ ÃÖ°í°æ¿µÀÚÀÎ ¸¶Å© ¸®¿ìÀÇ ¸»À» Àοë, 2015³â ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀº 5% ¼ºÀåÀÌ Àü¸ÁµÇ´Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» ³Ñ¾î 12% ÀÌ»ó Áõ°¡ÇÒ °ÍÀ̶ó°í 8ÀÏ º¸µµÇß´Ù.
¶ÇÇÑ TSMC´Â ¿ÃÇØ ¼°è ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå·üÀº 14%¿¡ À̸£´Â ¹Ý¸é ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®Àº 9% ¼ºÀå¿¡ ±×Ä¥ °ÍÀ¸·Î ³»´ÙºÃ´Ù.
ÇÑÆí ¸®¿ì´Â ¡°¿ÃÇØ TSMCÀÇ ¸ÅÃâ¾×Àº 27%°¡ ´Ã¾î³¯ ¼ö ÀÖÀ» ¿¹ÃøµÈ´Ù¡±¸é¼ ¡°Áö³ 3ºÐ±â±îÁö TSMCÀÇ ¿¬°á¸ÅÃâ¾×Àº Àü³â µ¿±â ´ëºñ 19.7% »ó½ÂÇÑ 173¾ï5000¸¸ ´Þ·¯¿´´Ù¡±°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ƯÈ÷ ¿Ã 4ºÐ±â ¸ÅÃâÀº 69¾ï5600¸¸ ´Þ·¯¿¡¼ 70¾ï5200¸¸ ´Þ·¯¿¡ À̸¦ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù¸ç ³»³â Á߹ݱâºÎÅÍ´Â 16nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) ÇÉÆÖ °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÉ ¿¹Á¤À̾î Àüü ¸ÅÃâ¾×Àº Å©°Ô ´Ã¾î³¯ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
¸®¿ì´Â ¡°¿ÃÇØ ¸»±îÁö 16³ª³ë¹ÌÅÍ °øÁ¤À» ÅëÇÑ Á¦Ç° »ý»êÀ» ÀÇ·ÚÇÑ °í°´»ç´Â 11°÷¿¡ ´ÞÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ³»³â ¸»¿¡´Â 60¿©»ç¿¡ À̸¦ °Í¡±À̶ó¸ç ¡°16nm ³ëµå ±â¼úÀº ½º¸¶Æ® Æù¿¡ ³Î¸® Àû¿ëµÇ´Â º£À̽º¹êµå(ÀüÆÄ ¼Û¼ö½Å)Ĩ, AP(¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼¼), ÀÏ¹Ý ¼ÒºñÀÚ¿ë SoC(½Ã½ºÅۿ¾îĨ), ±×·¡ÇÈ ÇÁ·Î¼¼¼ ¹× CPU»ý»ê¿¡ äÅÃÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌ¿Ü¿¡µµ TSMCÀÇ 10nm °øÁ¤ ±â¼úÀº ³»³â ¸» ½ÃÇè»ý»ê¿¡ Âø¼öÇÏ¿© 2016³â¿¡´Â ¾ç»ê¿¡ µé¾î°¥ °èȹÀ̶ó°í ¸»Çß´Ù.