삼성전자가 업계최초로 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 '14나노 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)7시리즈'를 양산한다고 밝혔다.
14나노 공정을 통해 제조되는 엑시노스7시리즈는 20나노 공정보다 성능은 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소할 뿐만 아니라 생산성도 30% 개선되는 고성능, 저전력, 고생산성의 특징을 갖춘 최첨단 기술이라고 할 수 있다.
기존 20나노 공정에서 사용하고 있는 평면(Planar) 구조의 한계를 극복하기 위해 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫 공정을 적용해 트랜지스터의 성능 향상은 물론 공정미세화를 통한 경쟁력을 확보하는데 성공했다.
또한 메모리 업계 최초로 3차원 V낸드 양산에 성공하는 등 3차원 반도체 공정분야의 축적된 기술력을 바탕으로 로직 공정분야에서도 최고 성능의 3차원 핀펫 구조를 완성했다.
이번 14나노 모바일 AP 양산을 통해 삼성전자는 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용함으로써 미래 '3차원 반도체 시대'를 선도, 메모리 반도체 사업에 이어 시스템 LSI사업도 크게 도약시킬 수 있을 것으로 보인다.
특히 14nm 공정을 적용한 AP를 양산함으로써 TSMC와 파운드리(수탁생산) 경쟁에서도 앞서가는 계기를 마련함으로써 퀄컴이나 애플 등의 AP도 생산할 수 있는 기회가 될 것으로 보인다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 "삼성전자의 최첨단 로직 공정 기술은 업계 최고 수준이며, 이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스7 옥타' 시리즈 신제품에 처음 적용한 후 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획이다. 이로써 여러 벤치마크 테스트를 통해 드러난 엑시노스7420의 공정이 14nm라는 것을 확인하게 되었다.
