차세대 넥서스7에 중국의 하이실리콘 프로세서가 채택될 것으로 예상, 안드로이드의 탈 퀄컴이 본격화 되고 있다.
중국의 IT관련 미디어인 모바일 대드(Mobile Dad)는 10일 화웨이에 의해 제조가 예상되는 차세대 넥서스7에 퀄컴 칩 대신 자회사인 하이실리콘 프로세가 탑재될 예정이라고 보도했다.
하이실리콘은 화웨이의 완전 자회사로 중국 제1의 AP(애플리케이션프로세서) 제조사이며 최신 제품은 기린(Kirin)930 이다. 이 프로세서는 화웨이의 주력 스마트폰 어센드 P8에도 탑재될 예정이다.
4월에 출시예정인 어센드 P8은 넥서스7와 디자인이나 성능에서 유사한 것으로 알려졌으며 핵심 부품인 기린930은 64비트 옥타코어로 16nm 공정이 적용됐다.
빅리틀 구조로 4개의 코어텍스 A-57코어와 4개의 코어텍스 A-53 CPU로 최대 클럭 2GHz(기가헤르츠)에 3200만 화소 카메라까지 지원한다.
만약 차기 넥서스에까지 최신 스냅드래곤810 채택이 무산된다면 퀄컴은 삼성전자에 이어 가장 큰 고객 중의 하나를 잃게 되는 셈이다.
이미 스냅드래곤810의 발열문제는 더 이상 제어할 수 없는 문제가 되고 있다. 지난 MWC2015(모바일월드콩그레스) 기간 동안 전시장에 배치된 대만 HTC의 원 M9이 벤치마크가 중단되는 사태까지 발생한 바 있다.
또한 LG전자의 G플렉스2도 회사의 발표와는 달리 쓰로틀링을 실시할 때마다 지속적으로 넝능이 급격히 나타나는 현상도 여러 차례 보고됐다.
승승장구 하며 안드로이드 진영의 최대 수혜자 자리에 있던 퀄컴에게 쓰라린 시기가 다가오고 있는 느낌이다.
