미국의 반도체 제조기업 글로벌파운드리가 중국 정부의 반도체 펀드의 M&A(인수합병) 대상이 된 것으로 알려져 삼성전자에게 비상이 걸렸다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 대만 반도체 업계 소식통을 인용, 중국정부가 신속한 14nm(나노미터, 1nm는 10억분의1미터) 핀팻 공정을 이용한 반도체 제조기술 확보를 위해 글로벌파운드리 인수에 나섰다고 31일 보도했다.
소식통은 “중국 중앙정부를 대신해 반도체 투자펀드를 관리하고 있는 후아 캐피털 매니지먼트가 자본투자를 통한 기술협력이 가능한지를 확인하기 위해 접근했다”고 덧붙였다.
문제는 글로벌파운드리의 최대주주인 아부다비의 ATIC(아부다비 테크놀러지 인베스트먼트)의 태도로 중국의 자본투자를 환영하고 있어 어떤 방식으로든 투자가 가속화될 것이라는데 있다.
글로벌파운드리를 인수·합병할 경우 현재 중국의 최대 웨이퍼 가공(반도체 제조) 회사인 SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)가 아무런 노력도 하지 않고 14nm 핀팻 제품을 계획보다 조기에 생산할 수 있게 된다는 점이다.
삼성전자가 글로벌파운드리에 14nm 핀펫 공정을 적용한 반도체 생산기술의 사용을 허용하고 있기 때문에 M&A 성공은 곧 기술을 사용할 수 있다는 의미가 되기 때문이다.
SMIC는 최근에야 퀄컴과 28nm공정을 적용한 제품의 대량생산에 들어간 것으로 알려져 삼성전자와 상당한 기술격차를 보이고 있다.
보도에 의하면 2020년까지 14nm 공정에서의 대량생산을 위해 퀄컴, IMEC, 화웨이와 체결했다는 소식도 있어 글로벌파운드리 M&A는 삼성전자에게 크나큰 충격이 될 가능성이 높다.
