◆…사진:애플탑월드뉴스
애플의 차세대 아이폰7에 탑재될 A10 프로세서와 통신용 모뎀칩은 인텔이 제조할 가능성이 높다는 소식이다.
미국의 기업 커뮤니티인 벤처비트(venturebeat.com)는 내부 관계자를 인용해 “아이폰용 칩셋 작업에 1000명이 넘은 인텔 직원이 매달리고 있으며 내년에 출시될 아이폰7 일부모델에 탑재될 수 있을 것”이라고 17일 보도했다.
또한 인텔은 내년에 출시될 애플의 아이폰7에 장착될 7360 LTE모뎀의 최적화 작업에 매달리고 있으며 프로젝트의 진행 결과에 따라 차세대 A10 SoC(시스템온어칩) 파운드리 작업에도 참여할 가능성이 높다고 덧붙였다.
애플의 전략은 현재 아이폰에 모두 탑재된 퀄컴의 X45 LTE 칩 대신에 내년에 출시될 새로운 아이폰은 퀄컴과 인텔 양사 제품을 동시에 구매할 계획인 것으로 확인되고 있다.
인텔의 최고경영자 브라이언 크르자니크는 최근 실적발표 어닝 콜을 통해 “인텔 7360 모뎀은 올해 말부터 출하되기 시작하고 이를 장착한 제품들이 내년에 본격적으로 모습을 드러낼 예정”이라고 밝힌 바 있다.
벤처비트에 정보를 제공한 소식통은 “애플이 인텔의 미래 모바일 사업에서 차지하는 비중과 프로젝트의 복잡성, 그리고 소비자들의 인기가 많은 아이폰에 탑재돼야 하기 때문에 상당히 많은 인력이 투입되고 있다”고 말했다.
다만 그는 “인텔과 애플이 칩셋 공급계약을 체결했는지 여부는 확인할 수 없지만 거래 성사가 인텔의 모바일 사업에서의 이정표가 되는 프로젝트라는 인식에서 지속적으로 추진되고 있다”고 덧붙였다.
인텔은 초기 모바일 칩 시장에서 퀄컴과 경쟁하는데 실패한 후 퀄컴을 따라잡을 수 있는 기회를 상실했던 경험을 안고 있는 까닭에 이번에는 반드시 수주에 성공하겠다는 각오를 가지고 있는 것으로 알려졌다.
애플과의 아이폰 프로젝트에 인텔이 많은 인력을 투입하고 있는 또 다른 이유는 AX시리즈 AP(애플리케이션프로세서)에 자사의 LTE모뎀을 탑재함으로써 SoC를 수탁생산(파운드리)하려는 의도가 깔려있다는 분석이다.
이에 반해 애플은 인텔의 특허권을 이용해 자사 이름의 LTE 모뎀을 내장한 SoC를 생산하기 원하고 있기 때문에 두 회사의 의도가 상당부분 일치하고 있다고 전한다.
이미 알고 있는 바와 같이 아이폰6S용 A9프로세서는 삼성전자의 14nm와 TSMC의 16nm 공정을 이용해 제조되고 있지만 최근 성능 논란을 일으키며 혼란을 야기한 바 있다.
이에 반해 인텔의 14nm공정은 이들에 비해 훨씬 앞서있어 훨씬 집적도가 높고 신뢰성을 가진 게이트 피치 칩셋을 제조할 능력을 보유하고 있다는 평가가 나오고 있다.
특히 지난 2011년 인텔에 매각되기 전까지 인피니언의 RF(고주파)엔지니어링 CTO(최고기술책임자)로 재직한 베른트 애들러는 지난 8월 애플로 이직하기 전까지 인텔에서 모바일부문 최고 기술 책임자로 일했다.
이외에 역시 인텔에서 베이스밴드 수석 책임자로 일한 카슨 야누스 페데르센과 무선관련 소프트웨어 개발자인 징엔 첸도 인텔을 거쳐 애플로 자리를 옮겼다.
이들은 지난해 4월부터 애플에서 공식적인 업무를 시작했으며 한 소식통은 “애플이 이들을 고용한 것은 인텔과의 협업을 위한 정지작업 성격이 짙다”고 주장했다.
현재 인텔은 14nm공정과 함께 10nm공정도 동시에 개발하고 있는 것으로 알려지고 있어 차세대 A10 프로세서 수주에 유리한 고지를 점했다는 말도 들리고 있다.
공정의 고도화에 따라 삼성전자가 애플의 A10 프로세서 대부분을 생산할 것이라는 그간의 보도가 뿌리째 흔들리고 있는 것으로 추후 상황에 따라서는 비교적 선방하고 있는 반도체 부문 실적에도 적지 않은 영향을 미칠 우려가 제기되고 있다.
