조기 출시설이 나오고 있는 애플의 아이폰7은 이전 세대와 동일한 물리적 홈 버튼을 장착할 것으로 추정된다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 업계소식통을 인용, 애플이 내년 출시 예정인 아이폰7에 장착할 LCD 구동용 IC 칩을 니냅틱스 사에 주문했다고 5일 보도했다.
이는 애플이 자체 개발한 터치ID와 디스플레이 구동 칩을 통합(TDDI)한 단일 칩 솔루션의 개발이 완료되지 않았음을 의미하는 것이다.
화면에 지문인식 시스템을 넣기 위해서는 디스플레이와 터치IC(지문인식센서)를 구동하는 칩의 통합이 먼저 이뤄져야 한다.
하지만 애플이 시냅틱스 사에 LCD(디스플레이) 구동용 IC를 주문했다는 사실은 LCD와 터치ID를 구동하는 칩셋을 별도로 장착하겠다는 의미로 해석되기 때문이다.
업계소식통은 “애플이 2016년에 출시할 스마트폰 부품 공급자에 시냅틱스 사를 포함시켰다는 것은 자체 개발하려는 통합솔루션 칩(TDDI)의 개발이 예정보다 늦어지고 있음을 증명 하는 것”이라고 강조했다.
애플은 시냅틱스로부터 공급받는 부품의 의존도를 낮추기 위해 자체 통합 솔루션(TDDI)칩을 개발하고 있는 것으로 알려진 가운데 시냅틱스는 르네사스 SP드라이버(RSP)를 합병하고 주문을 유지하기 위한 노력을 하고 있다.
하지만 애플은 이미 르네사스 사의 기술진들을 고용해 TDDI 솔루션을 개발하고 다른 부품 부품 공급자를 찾기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.
