차세대 갤럭시S7에 탑재예정인 삼성전자 엑시노스8890 AP(애플리케이션프로세서)의 상세한 사양이 처음으로 공개됐다.
중국 웨이보 블로그의 모바일 기술 전문가이자 성능분석가인 아이빙유조우(i冰宇宙)가 16일, 삼성전자 엑시노스8890의 구성에 대한 상세한 사양을 공개했다.
공개된 내용을 보면 CPU(중앙처리장치)의 경우 자체 설계한 2.3GHz(기가헤르츠) ARMv8 엑시노스 M1 쿼드(4)코어와 ARM의 1.7GHz ARMv8 코어텍스-A53 쿼드코어로 구성된 64비트 빅리틀 옥타(8)코어이다.
◆…사진:웨이보(아이빙유조우)
빅코어의 경우 L2 캐시 메모리는 2MB9메가바이트), 리틀코어 L2캐시메모리는 512KB(킬로바이트)의 처리능력을 보유했다.
GPU(그래픽처리장치)는 ARM의 700MHz 말리-T880 12(도데카)코어를 장착, Open Gl ES3.1과 AEP, Direct 3D11_2, OpenCL1.2FP, 랜더스크립트(RenderCcript)를 지원한다.
또한 1886MHz(메가헤르츠) 64비트 LPDDR4 4GB 램을 내장했으며 LTE-A Cat12/13(업로드600Mbps 및 다운로드150Mbps) 및 차세대 네트워크 기술인 LTE-U(비면허 대역인 와이파이 대역의 주파수에 LTE 기술을 적용, 최대 다운로드 속도를 1Gbps까지 구현)가 지원된다.
한편 삼성전자는 지난달 11일, 엑시노스8890을 공식 발표했지만 구성에 대한 상세한 정보는 공개하지 않았었다.
당시 삼성전자는 엑시노스8890에 대해 기존 64비트 CPU 코어에 삼성전자의 커스텀코어를 처음 적용해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감, 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 발전시킨 혁신적인 제품이라고 밝힌 바 있다.
특히 모바일 AP와 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 원칩 솔루션으로 칩 면적을 줄임으로써 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 해 글로벌 스마트폰 제조사에게 뛰어난 디자인 편의성을 제공한다고 설명했다.
