LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 적용해 자유로운 제품 디자인이 가능하고 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높다.
기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 칩 스케일 패키지를 추가하게 돼 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다.
칩 스케일 패키지(Fx-CSP)는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다.
1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 다양한 형태의 칩 배열과 칩의 개별 제어로 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 외관 전등에 모두 채택할 수 있는 제품이다.
삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.
지난 3월 독일 프랑크푸르트 세계조명건축박람회에서 '칩 스케일 패키징' 기술의 조명용 LED 제품 라인업을 선보인 바 있는 삼성전자는 이번 제품 출시로 높은 신뢰성을 요하는 자동차 부품 시장 공략에 박차를 가한다는 방침이다.
