◆…사진:웨이보
중국 소셜 네트워크 서비스 웨이보의 마이크로 블로거 밍궝커지(铭广科技)는 8일 자신의 계정을 통해 아이폰7용 마더보드(메인보드) 사진을 입수해 공개했다.
사진을 공개한 블로거는 휴대전화 제조업체 충칭 광밍 기술유한공사에 근무하고 있는 현직 기술자로 애플의 아이폰이나 아이패드에 발생하는 기술적인 문제들을 해결하는 기술자로 소개되고 있다.
그는 “아이폰7 PCB(플라스틱기판) 마더보드로 A10 CPU를 장착할 것으로 예상된다”면서 “성능이 두 배 이상 향상될 수도 있다”고 밝혔다. 아이폰7의 경우 전작들과 마찬가지로 M10보조프로세서에 A10 칩셋, 그리고 2GB LPDDR4 램을 장착할 것으로 예상되고 있다.
다만 유출된 마더보드 사진은 부품이 장착되지 않은 상태로 A10이라는 표시도 없다. AP(애플리케이션프로세서)가 위치할 오른 쪽에 아이폰6S와 동일한 SIM(심) 카드 슬롯만 보일 뿐이다.
특히 A10프로세서와 심카드 슬롯 사이에 기능을 알 수 없는 또 다른 칩셋이 위치하고 있음도 확인할 수 있다.
한편 애플이 몇 개의 아이폰7 모델을 공개할 지도 또 다른 관심의 대상으로 떠오르고 있다. 4.7인치 싱글카메라 일반 모델과 5.5인치 듀얼카메라 플러스 모델이 유력한 가운데 최근에는 싱글카메라를 탑재한 4.7인치(일반) 및 5.5인치(플러스)에 듀얼카메라를 장착한 프로모델 등 3개 모델로 출시설이 급격히 부상하고 있기 때문이다.
