이번 행사에서삼성전자는 기존 3세대(48단) 제품 대비 적층 단수를 30% 높인 4세대(64단) V낸드, 고용량 서버용 32TB SAS SSD, 울트라 슬림 PC용 1TB BGA NVMe SSD, 하이엔드용 Z- SSD 등 혁신적인 4세대 V낸드 기반 신제품을 선보였다.
먼저 4세대 V낸드는 데이터를 저장하는 3차원 셀을 기존(48단)보다 1.3배 더 쌓아 올려 512Gb를 구현, 고용량·소형 패키지 제품으로 입출력 속도를 800Mbps까지 향상시켰으며 올해 4분기 출시 예정이다.
또한 16TB인 기존 제품보다 용량을 2배 높인 세계 최대 용량의 32TB 서버 SSD도 내년 중 출시할 예정으로 기존 HDD 시스템(2 rack 기준)을 32TB SAS SSD로 대체할 경우 시스템의 물리적인 공간을 약 1/40로 줄일 수 있다.
2020년까지 100TB이상 초고용량 SSD를 개발해 테라 SSD 대중화를 선도하고 데이터센터와 기업용 스토리지 SSD 시장을 지속 선점한다는 방침이다.
삼성전기와 공동으로 개발한 고집적 패키지 기술(FO-PLP)을 적용한 1센트 동전 크기의 초소형 1TB BGA NVMe SSD도 내년 중 출시한다. 연속 읽기속도는 기존 SSD보다 3배 빠른 1500MB/s에 고속 쓰기(Turbo Write) 기술이 탑재돼 쓰기속도 역시 900MB/s에 이른다.
Full HD급 영화 1편(5GB)을 약 3초에 전송하고 약 6초에 저장할 수 있는 속도이며 제품의 다이 크기도 50% 이상 줄여 대용량 배터리 탑재 공간 확보 등 울트라 슬림 PC의 디자인 유연성 향상에 크게 기여할 것으로 기대된다.
NVMe SSD 대비 응답시간은 4배 이상, 연속 읽기속도는 1.6 배 빠른 'Z-SSD'도 함께 공개했다. V낸드, 컨트롤러 등 최적화된 동작회로로 성능을 높인 초고성능 하이엔드 SSD 제품으로 내년 중 출시한다.
삼성전자는 앞으로도 차별화된 V낸드 솔루션 제품 출시와 글로벌 고객들과의 기술 협력 확대를 통해 프리미엄 메모리 시장을 선도하는 것은 물론 4세대(64단) V낸드 기술을 바탕으로 3차원 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 한편 빅데이터 시대를 맞아 초고용량의 '테라' 시대를 주도해 나간다는 중장기 전략을 공개했다.
