중국 이코노믹 데일리 뉴스(EDN)는 “퀄컴이 내년 초 10nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정을 적용해 생산 예정인 스냅드래곤830(SD830) 칩을 삼성전자에서 대만의 TSMC로 변경할 가능성이 높다”고 19일 보도했다.
또한 SD830 생산이 늦어져 대부분의 안드로이드 스마트폰 제조업체들이 내년 초 공개 또는 전시예정인 고급 제품 생산과 개발에 필요한 샘플 칩을 아직까지 수령하지 못하고 있다고 덧붙였다. 삼성전자의 10nm 공정 양산이 늦어서라는 것이다.
삼성전자를 포함한 HTC, 에이수스텍, 샤오미, 소니 모바일, LG전자, 오포, 비보 등 스마트폰 제조업체들로 이들 회사는 퀄컴의 SD830 시리즈를 탑재해 프리미엄 제품을 출시할 계획이었다.
만약 소문이 사실이라면 SD830 공급 지연으로 내년 1분기 안드로이드 스마트폰 공급업체의 판매실적에도 영향을 미칠 전망이다.
이는 삼성전자가 지난 17일, 세계 최초로 10나노 공정을 적용한 시스템 반도체 양산을 시작했다고 발표한 것과는 다소 다르다. 14나노 1세대 대비 성능은 27%, 소비전력은 40% 개선됐으며 웨이퍼 당 칩 생산량도 약 30% 향상됐다는 내용도 포함됐다.
그러나 스마트폰 제조업체에 근무하는 익명의 소식통이 EDN에 “SD830의 생산 지연으로 안드로이드 스마트폰 제조사들이 아직 칩 샘플을 받지 못해 완제품 개발이 지연되고 있다”고 말한 것은 새겨볼 여지가 있다.
왜냐하면 스마트폰 제조업체들이 신제품을 공개하기 전에 미리 샘플 칩을 제공 받아 정상적으로 작동하는지, 칩셋에 문제가 없는 지 등을 테스트해야 하기 때문이다.
삼성전자의 SD830 생산이 지연된다면 퀄컴은 위탁생산(파운드리)을 다른 기업으로 교체하는 것 외에 다른 선택이 없다. 하지만 TSMC는 현재 10nm 공정 대량생산은 시작하지 못한 상태로 보도가 사실이라면 SD830은 16nm 공정 제품이 될 가능성이 높다.
공정의 미세화는 전력 효율과 프로세서 성능의 향상, 그리고 다이의 크기가 축소된다는 것을 의미한다. 그럼에도 퀄컴이 굳이 차세대 제품을 전작 SD820의 14nm 공정보다 미세화 수준이 낮은 16nm 공정으로 되돌린다는 것은 신뢰하기 어렵다.
