심회되는 NAND(낸드)플래시 공급부족으로 인해 내년 1분기 SSD 및 EMMC 가격이 10% 이상 급등할 것이라는 소식이다.
대만의 IT전문 C타임스는 반도체 가격정보 제공 사이트 디램익스체인지의 조사보고서를 인용해 2016년 4분기 스마트폰 및 SSD 출하량 증가에 따라 낸드플래시 공급부족이 심각한 상태에 이르렀다고 13일 보도했다.
이에 따라 다양한 낸드플래시 제품의 시장가격 또한 올해 최고치를 보이고 있으며 공급부족 상황은 내년 1분까지 지속될 것으로 전망했다.
올해 4분기에서 내년 1분기 사이 기업 고객의 SSD 계약 가격은 10%이상 상승하고 eMMC나 UFS 등 모바일용 제품의 경우 더욱 높은 가격이 형성될 것으로 전망된다. 이미 4분기 채널시장에서 판매되는 NAND플래시 칩 및 웨이퍼 가격은 올해 최고치에 도달했다.
계약 시장에서 eMMC와 UFS 가격은 순차적으로 9%~13% 상승한 반면 기업 및 클라이언트 급 SSD 제품 역시 3분기에 비해 5%~10% 정도 상승한 것으로 조사됐다.
디램익스체인지의 섄양 이사는 “공급측면에서 제조업체들의 3D 낸드플래시로의 전환은 최고속도로 진행되고 있다”면서 “그럼에도 불구하고 삼성전자를 제외한 대부분의 공급업체는 정상적인 생산수율에 도달하지 못하고 있다”고 밝혔다.
특히 3D 낸드플래시로의 전환에 따라 2D낸드(평면낸드)의 생산량이 급속히 줄어들면서 공급부족 심화로 이어지고 있으며 2D 낸드 부족은 스마트폰 출하량 증가로 화웨이, 오포 및 비보 등 중국 제조업체들의 eMMC와 eMCP 주문량이 대폭 증가했기 때문이다.
2D낸드플래시 공급부족은 모바일 기기의 저장용량 증가와 SSD 수요증가가 얽히면서 더욱 복잡한 양상으로 변화하고 있다. 섄양은 “OEM 업체들은 낸드플래시 공급부족이 2017년1분기까지 지속될 것으로 예상하고 있기 때문에 가격도 최고치에 도달할 것”이라고 전망했다.
