◆…사진제공:SK하이닉스
SK하이닉스가 고유기술을 적용, 업계 최초 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
SK하이닉스는 적층 수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓아 올린 것으로 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.
지난해 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급한 후 2016년 11월부터는 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 단기간에 완성한 것으로 3D 낸드 시장에서 최고 경쟁력을 확보하게 됐다.
72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억 개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것으로 기존 대비 적층 수는 1.5배 높인 반면 기존 설비를 최대한 활용, 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상했다.
또한 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배 높이고 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다. SSD(Solid State Drive)와 스마트폰 등의 모바일 기기용 낸드플래시 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다.
시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 올해 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러, 2021년에는 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.
