애플이 내년 선보일 아이폰 Ⅺ에 탑재될 것으로 예상되는 A13 프로세서 생산업체가 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC로 확정됐다는 소식이다.
대만의 IT전문 디지타임즈는 공급 망 소식통을 인용해 2019년 애플이 출시할 예정인 아이폰Ⅺ에 탑재할 A13 칩의 모든 주문을 수주, 순수 파운드리 분야에서의 글로벌 지배력을 더욱 공고히 하게 됐다고 보도했다.
업계 소식통은 “TSMC는 2018년 상반기 세계 순수 파운드리 시장에서 56%의 점유율로 압도적 1위를 차지하고 있다”면서 “내년 애플의 A시리즈 칩셋 수주가 확정될 경우 글로벌 시장 점유율은 60%를 넘길 수 있다”고 말했다.
또한 그 소식통은 “TSMC가 2019년 차세대 A13 칩을 독점적으로 수탁 생산하는 것은 거의 확정된 사실”이라며 “세계 유일의 파운드리 업체로 자리 잡을 가능성도 배제하기 힘들다”고 덧붙였다.
특히 TSMC는 최첨단 7nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정에서 삼성전자를 앞서는 것으로 평가되면서 애플은 물론 AMD, 화웨이, 미디어텍, 엔비디아를 포함 퀄컴의 주문도 수주할 것이라는 예상이 나오고 있다.
TSMC가 자체 개발한 통합 팬-아웃(InFO) 웨이퍼 수준 패키징 기술은 경쟁자들에 비해 상당한 기술적 우위를 구비함으로써 경쟁력이 높은 것으로 평가받고 있으며 업계 최초로 상업 생산이 가능한 7nm EUV(극자외선) 공정도 도입할 것이라고 한다.
한편 삼성전자는 지난 2015년 아이폰6S용 A9칩셋을 공급한 바 있지만 당시 전력효율과 CPU(중앙처리장치) 성능이 TSMC 제품에 비해 떨어진다는 구설에 휘말리면서 판매에까지 영향을 미치면서 애플과 멀어졌다.
이후 TSMC를 넘어서기 위한 많은 노력을 하는 것으로 알려졌지만 최신 미세공정인 7nm 공정에서 모바일 사업부와 밀접한 관련을 가진 퀄컴에게만 수주한 것으로 알려지면서 파운드리 부문에서 한계에 부딪혔다는 평가가 나오고 있다.
