OLED 디스플레이 제조용 칩 온 필름(COF) 패키징 수요가 2020년 말까지 급증할 것으로 예상된다는 소식이다.
대만의 IT전문 보도매체 디지타임즈는 업계관련자의 말을 인용해 COF 소재 및 관련 패키징 제조업체들이 스마트폰 업체의 수요증가에 따라 2019년 가동률이 최고에 달할 것으로 예상된다고 4일 보도했다.
뿐만 아니라 2020년에는 OLED(유기발광다이오드) DDI(디스플레이 드라이버 IC) 솔루션에 대한 폭발적인 수요로 인해 수익이 더욱 증가할 가능성이 높다고 덧붙였다.
COF 소재 공급업체 JMC일렉트로닉스와 포장 재료 유통업체 니칭 인더스트리얼(Niching Industrial)의 경우 올 한해 현저하게 주문량이 늘어났고 후방 산업인 COF 패키징을 영위하는 칩본드 테크놀로지(Chipbond Technology)와 칩모스 테크놀로지(ChipMOS Technologies)도 연말까지 물량을 이미 확보한 상태라고 한다.
소식통은 “화웨이에 물량을 공급하기 위해 JMC, 칩 모스, 노바텍(Novatek), 마이크로일렉트로닉스(Microelectronics)가 공동으로 입찰에 참여했으며 중국 기업들도 대만 협력사인 TDDI IC의 주문량을 따내기 위해 본격적으로 움직이고 있다”고 밝혔다.
노바텍은 3분기 BOE, LG디스플레이 및 기타 OLED 공급업체에 600만 개의 OLED 디스플레이 드라이버 칩을 공급할 것으로 예상되며 이중 상당수는 애플의 iOS 단말기에 탑재될 것이라고 한다.
소식통에 따르면 2020년 노바텍의 OLED DDI 출하량은 중국은 물론 상성전자 등 한국 기업들의 강력한 수요에 의해 2~3배가량 늘어날 전망으로 이에 칩모스와 칩본드의 COF 패키징 출하량도 급증할 것으로 보인다.
