◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 중국 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 '쿤룬(KUNLUN)'을 내년 초 양산할 계획이라고 밝혔다.
첫 파운드리 협력으로 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조하고 있으며 바이두 KUNLUN(818-300, 818-100)은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로 바이두 XPU 아키텍처와 삼성전자 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용한 고성능 제품이다.
고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing)에 최적화된 솔루션을 적용, 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시킨 것은 물론 신호 전달 시 발생되는 노이즈를 개선함으로써 안정적 구동이 가능하다.
I-Cube는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 차별화된 2.5D 패키징 기술로 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 면적은 줄일 수 있다.
삼성전자는 앞으로도 다양한 응용처에서 전략적 파운드리 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 전략이다.
