´ë¸¸ÀÌ IT ¸Åü µðÁöŸÀÓÁî´Â ¾÷°è ¼Ò½ÄÅëÀ» ÀοëÇØ µð½ºÇ÷¹ÀÌ µå¶óÀ̹ö Ĩ(DDI), ³×Æ®¿öÅ© IC Àü¹® ȸ»ç, ¼¾¼¿Í ¿Àµð¿À ¹× MEMS(¹Ì¼¼ÀüÀÚÁ¦¾î±â¼ú) °ø±Þ¾÷ü¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ´ë¹Ý ±â¹Ý ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹®È¸»çµéÀÌ ÀÚµ¿Â÷ ¹× ±âŸ ºñ¼ÒºñÀÚ¿ë °í´Ü°¡(ASP) Á¦Ç°À¸·Î Áß½ÉÀ» À̵¿ÇÏ°í ÀÖ´Ù°í º¸µµÇß´Ù.
ÀÌ´Â »ý»êºñ¿ë Áõ°¡¿Í ÀÎÇ÷¹ÀÌ¼Ç »ó½Â¿¡ ´ëóÇϱâ À§ÇÑ °ÍÀ¸·Î ´ë¸¸¿¡ º»»ç¸¦ µÐ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èȸ»çµéÀº 2018³â¿¡¼ 2020³â »çÀÌ¿¡ ÀÚµ¿Â÷¿ë ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÁýÁßÇϱ⠽ÃÀÛÇßÀ¸¸ç ÀÌ·¯ÇÑ ³ë·ÂÀÇ °á°ú°¡ ÇâÈÄ ¸î ³â ³»¿¡ °á½ÇÀ» ¸ÎÀ» °ÍÀ¸·Î ³»´Ùº¸°í ÀÖ´Ù.
¼±Ç÷¯½º Å×Å©³î·ÎÁö(Sunplus Technology)¿Í ÇÏÀ̸ƽº Å×Å©³î·ÎÁö(Himax Technology¿Í °°Àº ´ë¸¸ ±â¹Ý IC µðÀÚÀÎ ÇϿ콺´Â ÀÌ¹Ì ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ °ø±Þ ¸Á Â÷´Ü¿¡ Àû±Ø ´ëÀÀÇÔÀ¸·Î½á ±Û·Î¹ú ÀÔÁö¸¦ È®´ëÇϴµ¥ ¼º°øÇß´Ù.
ƯÈ÷ ´ë¸¸ ±â¹Ý IC µðÀÚÀÎ ÇϿ콺µéÀº Äڷγª 19ÀÇ À¯Çà°ú ÇÔ²² ±Û·Î¹ú IDM(Integrated Device Manufacturer)ÀÇ »ý»êÀº ÁߴܵǾúÁö¸¸ À̵éÀº Áï°¢ÀûÀÎ ´ëÀÀüÁ¦¸¦ ±¸ÃàÇØ ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶¾÷ü¿¡ ºÎÇ°À» °ø±ÞÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù.
±× °á°ú IDMÀÇ ÀÚµ¿Â÷¿ë Ĩ »ý»êÀÌ Á¤»óÈ µÇ¾úÀ½¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í ÀÚµ¿Â÷ Á¦Á¶¾÷üµéÀº ´ë¸¸ ±â¾÷À¸·ÎºÎÅÍÀÇ Ä¨ Á¶´ÞÀ» ´Ã¸®°í ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
DDI Àü¹® »ý»ê ¾÷üÀÎ ³ë¹ÙÅØ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º(Novatek Microelectronics), Æ÷Ä®ÅØ ½Ã½ºÅÛ½º(FocalTech Systems), ÇÇƼÆÄ¿ö ÀÎƼ±×·¹ÀÌƼµå Å×Å©³î·ÎÁö(Fitipower Integrated Technology)¿Í ·¹À̵ð¿ò ¼¼¹ÌÄÜ´ÚÅÍ(Raydium Semiconductor) µîÀº TDDI ¹× ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÔÀ¸·Î½á ÀÚµ¿Â÷¿ë ÆгΠ»ç¾÷¿¡ ÁøÃâÇß´Ù.
³×Æ®¿öÅ© Àåºñ Àü¹® Á¦Á¶¾÷üÀÎ ¸®¾óÅØ ¼¼¹ÌÄÜ´ÚÅÍ(Realtek Semiconductor)¿Í MEMS ¸¶ÀÌÅ©¸¦ Àü¹® ÁúÅØ Å×Å©³î·ÎÁö(ZillTek Technology) ¿ª½Ã ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀÚ ºÎ¹®¿¡¼ °ý¸ñÇÒ¸¸ÇÑ ¼ºÀåÀ» °ÅµÐ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.