¾ÖÇÃÀÌ ³»³â¿¡ Ãâ½ÃÇÒ ¾ÆÀÌÆù°ú ¸ÆºÏ¿¡ ´ë¸¸ TSMCÀÇ 3³ª³ë¹ÌÅÍ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÑ Ä¨À» »ç¿ëÇÒ °èȹÀ̶ó°í ·ÎÀÌÅÍ°¡ ´ÖÄÉÀ̾ƽþÈÀ» ÀοëÇØ 14ÀÏ(ÇöÁö½Ã°¢) º¸µµÇß´Ù.
¾ÖÇÃÀÌ ÇöÀç °³¹ßÁßÀÎ A17 ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼´Â TSMCÀÇ N3E(3³ª³ë°øÁ¤) ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¾ç»êµÉ ¿¹Á¤À̸ç, ³»³â ÇϹݱ⿡ Ãâ½ÃµÉ ¾ÆÀÌÆù¿¡ žÀçµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇöÀç±îÁö A17ÀÇ ¼¼ºÎ»çÇ×Àº °ø°³µÇÁö ¾Ê¾ÒÀ¸³ª ¼º´ÉÄÚ¾î 2°³¿Í Àü·Â È¿À²ÄÚ¾î 4°³°¡ ÀÖ´Â 6ÄÚ¾î CPU·Î ±¸¼ºµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¾ÖÇÃÀÇ ÃֽŠÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ A16 ¹ÙÀÌ¿À´ÐÀº ¾ÆÀÌÆù14 ÇÁ·Î¿Í ¸Æ½º¿¡ žÀçµÅ ÀÖÀ¸¸ç, TSMCÀÇ 4³ª³ë¹ÌÅÍ FinFET±â¼ú ÀÌ¿ëÇØ »ý»êµÆ´Ù.
¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®)¾÷ü TSMC´Â Àü ¼¼°è Ĩ ½ÃÀåÀÇ ¾à 54%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÖÇðú TSMC´Â ·ÎÀÌÅÍÀÇ ³íÆò ¿äû¿¡ ÀÀÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
¾ÖÇÃÀÌ ÇöÀç °³¹ßÁßÀÎ A17 ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼´Â TSMCÀÇ N3E(3³ª³ë°øÁ¤) ±â¼úÀ» ÀÌ¿ëÇØ ¾ç»êµÉ ¿¹Á¤À̸ç, ³»³â ÇϹݱ⿡ Ãâ½ÃµÉ ¾ÆÀÌÆù¿¡ žÀçµÉ °ÍÀ¸·Î º¸ÀδÙ.
ÇöÀç±îÁö A17ÀÇ ¼¼ºÎ»çÇ×Àº °ø°³µÇÁö ¾Ê¾ÒÀ¸³ª ¼º´ÉÄÚ¾î 2°³¿Í Àü·Â È¿À²ÄÚ¾î 4°³°¡ ÀÖ´Â 6ÄÚ¾î CPU·Î ±¸¼ºµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¾ÖÇÃÀÇ ÃֽŠÇÁ·Î¼¼¼ÀÎ A16 ¹ÙÀÌ¿À´ÐÀº ¾ÆÀÌÆù14 ÇÁ·Î¿Í ¸Æ½º¿¡ žÀçµÅ ÀÖÀ¸¸ç, TSMCÀÇ 4³ª³ë¹ÌÅÍ FinFET±â¼ú ÀÌ¿ëÇØ »ý»êµÆ´Ù.
¼¼°è ÃÖ´ë ¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê(ÆÄ¿îµå¸®)¾÷ü TSMC´Â Àü ¼¼°è Ĩ ½ÃÀåÀÇ ¾à 54%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ÖÇðú TSMC´Â ·ÎÀÌÅÍÀÇ ³íÆò ¿äû¿¡ ÀÀÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù.