¼¼°èÀû ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ÀÎ TSMC°¡ ÀϺ»¿¡ 3nm(³ª³ë¹ÌÅÍ) ĨÀ» »ý»êÇÏ´Â ¼¼ ¹ø° °øÀåÀ» ¼³¸³ÇÒ °èȹÀ» ¼¼¿ì°í ÀÖ´Ù°í ºí·ë¹ö±×°¡ 21ÀÏ(ÇöÁö½Ã°¢) º¸µµÇß´Ù.
ºí·ë¹ö±×¿¡ µû¸£¸é, TSMC´Â °ø±Þ¸Á ÆÄÆ®³Êµé¿¡°Ô ÀϺ» ³²ºÎ ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ ÄÚµå¸í TSMC Fab-23 3´Ü°è·Î ºÎ¸£´Â ¼¼ ¹ø° °øÀå °Ç¼³À» °ËÅä ÁßÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. TSMC´Â ¼º¼÷´Ü°è ĨÀ» »ý»êÇϱâ À§ÇØ ÀϺ»¿¡ ù ¹ø° °øÀåÀ» °Ç¼³ ÁßÀ̸ç, µÎ ¹ø° °øÀåµµ °èȹ ÁßÀÌ´Ù.
ºí·ë¹ö±×´Â 3nm °øÁ¤Àº ÇöÀç »ó¾÷ÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ÷´Ü Ĩ Á¦Á¶ ±â¼úÀÌÁö¸¸, TSMCÀÇ ÀáÀçÀû ÆÕÀÌ °¡µ¿µÉ ¶§ÂëÀ̸é ÀÌ ±â¼úÀº À̺¸´Ù 1~2¼¼´ë µÚóÁ® ÀÖÀ» °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù¸é¼µµ ÀÌ °èȹÀÌ ½ÇÇöµÈ´Ù¸é ÀϺ» Á¤ºÎ¿¡ Å« È£Àç°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í Æò°¡Çß´Ù.
ÇöÀç ÀϺ»Àº TSMC ¿Ü¿¡µµ ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å×Å©³î·ÎÁö, »ï¼ºÀüÀÚ µî ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç·ÎºÎÅÍ ÅõÀÚ¸¦ À¯Ä¡ÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ÀϺ»±â¾÷ ¿¬ÇÕüÀÎ ¶óÇÇ´õ½º°¡ ȪīÀ̵µ¿¡ ÃÖ÷´Ü 2nm Ĩ »ý»êÀ» ¸ñÇ¥·Î °øÀåÀ» °Ç¼³ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ºí·ë¹ö±×´Â 3nm °øÀåÀº Àåºñ¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¾à 200¾ï´Þ·¯ÀÇ ºñ¿ëÀÌ µéÁö¸¸, Á¤È®ÇÑ ºñ¿ëÀº ½Ã¼³ °Ç¼³ ½Ã±â¿Í ÅäÁö ¹× ±âŸ Àç·á È®º¸ ¹æ¹ý¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁú ¼ö ÀÖ´Ù¸ç TSMC°¡ ¼¼ ¹ø° °øÀå¿¡ ¾ó¸¶³ª ÅõÀÚÇÒÁö ¸íÈ®ÇÏÁö ¾Ê´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀϺ» Á¤ºÎ´Â ½Ã¼³ ÅõÀÚÀÇ 50%¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
TSMC´Â À̸ÞÀÏ ¼º¸íÀ¸·Î "ȸ»ç´Â °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ °÷¿¡ ÅõÀÚÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸ç "ÀϺ»¿¡¼´Â ÇöÀç µÎ ¹ø° ÆÕ °Ç¼³ °¡´É¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ´Â µ¥ ÁýÁßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ÇöÀç °øÀ¯ÇÒ Ãß°¡ Á¤º¸°¡ ¾ø´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
TSMC´Â ÇöÀç ¼Ò´Ï ±×·ì°ú µ§¼ÒÀÇ ÅõÀÚ¸¦ ¹Þ¾Æ ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ °øÀåÀ» °Ç¼³ ÁßÀ̸ç, 2024³â ¸»ºÎÅÍ 12nm Ĩ »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÀϺΠ°ü°èÀÚµéÀº TSMC°¡ °ð µÎ ¹ø° °øÀåÀ» °Ç¼³ÇØ 2025³âºÎÅÍ 5nm ĨÀ» »ý»êÇÒ °Å·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
Æ®·£µåÆ÷½ºÀÇ Á¶¾Ø Ä¡¾Æ¿À ºÐ¼®°¡¿¡ µû¸£¸é ÀϺ»Àº ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¿Í Àåºñ °ü·Ã ¼±Áø±¹À̶ó TSMC¿¡ ¸Å·ÂÀûÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
±×´Â "¹ÝµµÃ¼ ¹× ¿øÀÚÀç ºÐ¾ß¿¡¼ ÀϺ»ÀÇ Á߿伺°ú ¼Ò´Ï¿Í Çù·ÂÀº ÀϺ»¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ°¡ TSMC¿¡ ¸Å·ÂÀûÀÎ ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
SMBC ´ÖÄÚÁõ±Ç¿¡ µû¸£¸é, ÇöÀç ÀϺ» ±Ô½´ Áö¿ªÀÇ ±¹³»ÃÑ»ý»êÀº 50Á¶¿£ ±Ô¸ðÁö¸¸ 2035³âÀÌ µÇ¸é 75Á¶¿£À¸·Î È®´ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
ºí·ë¹ö±×¿¡ µû¸£¸é, TSMC´Â °ø±Þ¸Á ÆÄÆ®³Êµé¿¡°Ô ÀϺ» ³²ºÎ ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ ÄÚµå¸í TSMC Fab-23 3´Ü°è·Î ºÎ¸£´Â ¼¼ ¹ø° °øÀå °Ç¼³À» °ËÅä ÁßÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù. TSMC´Â ¼º¼÷´Ü°è ĨÀ» »ý»êÇϱâ À§ÇØ ÀϺ»¿¡ ù ¹ø° °øÀåÀ» °Ç¼³ ÁßÀ̸ç, µÎ ¹ø° °øÀåµµ °èȹ ÁßÀÌ´Ù.
ºí·ë¹ö±×´Â 3nm °øÁ¤Àº ÇöÀç »ó¾÷ÀûÀ¸·Î ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖ÷´Ü Ĩ Á¦Á¶ ±â¼úÀÌÁö¸¸, TSMCÀÇ ÀáÀçÀû ÆÕÀÌ °¡µ¿µÉ ¶§ÂëÀ̸é ÀÌ ±â¼úÀº À̺¸´Ù 1~2¼¼´ë µÚóÁ® ÀÖÀ» °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù¸é¼µµ ÀÌ °èȹÀÌ ½ÇÇöµÈ´Ù¸é ÀϺ» Á¤ºÎ¿¡ Å« È£Àç°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í Æò°¡Çß´Ù.
ÇöÀç ÀϺ»Àº TSMC ¿Ü¿¡µµ ¸¶ÀÌÅ©·Ð Å×Å©³î·ÎÁö, »ï¼ºÀüÀÚ µî ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç·ÎºÎÅÍ ÅõÀÚ¸¦ À¯Ä¡ÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ÀϺ»±â¾÷ ¿¬ÇÕüÀÎ ¶óÇÇ´õ½º°¡ ȪīÀ̵µ¿¡ ÃÖ÷´Ü 2nm Ĩ »ý»êÀ» ¸ñÇ¥·Î °øÀåÀ» °Ç¼³ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ºí·ë¹ö±×´Â 3nm °øÀåÀº Àåºñ¸¦ Æ÷ÇÔÇØ ¾à 200¾ï´Þ·¯ÀÇ ºñ¿ëÀÌ µéÁö¸¸, Á¤È®ÇÑ ºñ¿ëÀº ½Ã¼³ °Ç¼³ ½Ã±â¿Í ÅäÁö ¹× ±âŸ Àç·á È®º¸ ¹æ¹ý¿¡ µû¶ó ´Þ¶óÁú ¼ö ÀÖ´Ù¸ç TSMC°¡ ¼¼ ¹ø° °øÀå¿¡ ¾ó¸¶³ª ÅõÀÚÇÒÁö ¸íÈ®ÇÏÁö ¾Ê´Ù°í ¹àÇû´Ù. ÀϺ» Á¤ºÎ´Â ½Ã¼³ ÅõÀÚÀÇ 50%¸¦ Áö¿øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
TSMC´Â À̸ÞÀÏ ¼º¸íÀ¸·Î "ȸ»ç´Â °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ Áö¿øÇϱâ À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ °÷¿¡ ÅõÀÚÇÏ°í ÀÖ´Ù"¸ç "ÀϺ»¿¡¼´Â ÇöÀç µÎ ¹ø° ÆÕ °Ç¼³ °¡´É¼ºÀ» Æò°¡ÇÏ´Â µ¥ ÁýÁßÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç ÇöÀç °øÀ¯ÇÒ Ãß°¡ Á¤º¸°¡ ¾ø´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
TSMC´Â ÇöÀç ¼Ò´Ï ±×·ì°ú µ§¼ÒÀÇ ÅõÀÚ¸¦ ¹Þ¾Æ ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ °øÀåÀ» °Ç¼³ ÁßÀ̸ç, 2024³â ¸»ºÎÅÍ 12nm Ĩ »ý»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÀϺΠ°ü°èÀÚµéÀº TSMC°¡ °ð µÎ ¹ø° °øÀåÀ» °Ç¼³ÇØ 2025³âºÎÅÍ 5nm ĨÀ» »ý»êÇÒ °Å·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
Æ®·£µåÆ÷½ºÀÇ Á¶¾Ø Ä¡¾Æ¿À ºÐ¼®°¡¿¡ µû¸£¸é ÀϺ»Àº ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¿Í Àåºñ °ü·Ã ¼±Áø±¹À̶ó TSMC¿¡ ¸Å·ÂÀûÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
±×´Â "¹ÝµµÃ¼ ¹× ¿øÀÚÀç ºÐ¾ß¿¡¼ ÀϺ»ÀÇ Á߿伺°ú ¼Ò´Ï¿Í Çù·ÂÀº ÀϺ»¿¡ ´ëÇÑ ÅõÀÚ°¡ TSMC¿¡ ¸Å·ÂÀûÀÎ ÀÌÁ¡À» Á¦°øÇÑ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
SMBC ´ÖÄÚÁõ±Ç¿¡ µû¸£¸é, ÇöÀç ÀϺ» ±Ô½´ Áö¿ªÀÇ ±¹³»ÃÑ»ý»êÀº 50Á¶¿£ ±Ô¸ðÁö¸¸ 2035³âÀÌ µÇ¸é 75Á¶¿£À¸·Î È®´ëµÉ Àü¸ÁÀÌ´Ù.