삼정KPMG, 'MWC 2024' 5대 트렌드 제시
AI·6G·폼팩터·반도체·모빌리티
◆…(삼정KPMG 제공)
삼정KPMG는 4일 발간한 'MWC 2024로 본 ICT 산업의 미래' 보고서를 통해 MWC 2024의 주요 트렌드로 ▲AI ▲6G ▲폼팩터 ▲반도체 ▲모빌리티를 꼽았다.
보고서에 따르면, 통신서비스·모바일 네트워크와 타 산업 간 융복합 기반 신사업 영역이 부상했으며, 차세대 비즈니스 모델 발굴에 집중할 필요가 있다.
우선 AI 분야에서는, AI를 활용한 효율적 네트워크 관리 솔루션 및 데이터 처리 역량 등 통신 산업에서 AI를 활용한 혁신 사례가 소개됐다. 또, 온디바이스 AI 기능이 탑재된 스마트폰·노트북 등 스마트 디바이스 라인업이 확대됐는데, 레노버는 지난 1월 출시한 온디바이스 AI 기능 탑재 노트북에 이어, 라인업을 다변화한 AI 노트북 신제품을 MWC 2024에서 공개했다.
6G분야의 경우, 삼성전자, 엔디비아, ARM, 마이크로소프트(MS), 에릭슨 등 글로벌 주요 빅테크 및 통신업체가 모여 6G 기술 연구 및 생태계 확장을 목표로 'AI-RAN 얼라이언스'를 출범하기도 했다. 에릭슨엘지(에릭슨·LG전자 합작사)는 6G시대의 단말기와 기지국 프로토타입을 전시했다.
다양한 웨어러블 기술이 접목된 차세대 스마트 디바이스도 등장했다. 삼성전자는 생체 신호 감지 센서를 탑재한 스마트 반지 '갤럭시 링'의 실물을 최초 공개했고, 미국 스타트업 휴메인은 'AI 핀'을 통해 별도의 디스플레이 없이 AI 비서와 음성 소통해 구동되는 스마트 디바이스를 전시했다.
아울러 AI 반도체는 데이터 사용량 증가 및 데이터 처리 속도 역량이 요구되며 그 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 엔디비아는 자사의 AI 반도체를 활용한 DGX 서버 기반 클라우드 시스템을 소개했고, 삼성전자·SK하이닉스·AMD·인텔·퀄컴 등은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 네트워크 및 모빌리티 솔루션 등을 제시했다.
모빌리티 분야에서는 통신 기술을 활용한 지능형 미래 자동차가 눈에 띄었다. SK텔레콤은 미국의 에어택시 제조회사 조비 에비에이션(Joby Aviation)과 협력해 김포공항~워커힐 구간을 LED 화면 기반으로 UAM(도심항공모빌리티·Urban Air Mobility) 탑승 체험할 수 있는 공간을 운영했고, KT는 항공망에 특화된 네트워크 기술로 UAM 운항을 위한 지능형 교통관리 시스템을 선보였다.
박성배 삼정KPMG 부대표는 "이번 MWC 2024는 통신 기업이 혁신 경쟁 외에도 유관 산업과의 협업을 기반으로 기술 우위를 확보하기 위한 전략적 행보가 부각됐다"며 "통신 기업이 그동안 축적한 타 산업과의 융합 경험을 바탕으로 AI 및 모빌리티 등에서 새롭게 창출되는 비즈니스 기회를 선제적으로 포착해야 할 때"라고 말했다.
한편, MWC(Mobile World Congress)는 매년 스페인 바르셀로나에서 개최되는 글로벌 최대 이동통신 전시회로, CES(Consumer Electronics Show), IFA(Internationale Funkausstellung) 등과 함께 세계 3대 ICT 박람회로 꼽힌다. 올해에는 200개국, 2400여개 기업과 9만3000여명의 관람객이 참석했으며, 한국기업은 165개사가 참가했다.
