삼성전자, 제55기 정기 주주총회 개최
한종회 부회장 "AI, 고객경험, ESG 혁신 이어갈 것"
주주들 "주가, SK하이닉스보다 낮다..HBM 놓쳐 파장 크다"
SK하이닉스, 엔비디아에 HBM3E 세계최초 공급
◆…삼성전자와 SK하이닉스. [사진=연합뉴스]
삼성전자가 20일 열린 정기주주총회에서 인공지능과 고객경험 등을 포함한 기술혁신을 강조한 가운데, 주주로부터 삼성전자의 주가가 SK하이닉스보다 낮다며 기술 경쟁력에 문제가 있는 거 아니냐는 쓴소리를 들었다.
한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 이날 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 통해 "기존 사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 인공지능(AI), 고객 경험, ESG(환경·사회·지배구조) 측면의 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
한 부회장은 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속 성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 지배력 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다.
또 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, AI 시대 본격화 등 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것"이라며 "삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다"고 강조했다.
아울러 한 부회장은 주주가치 제고에 대해서도 언급했으며 "어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 지난해 기준 연간 9조8000억원의 배당을 지급할 계획"이라며 "앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 덧붙였다.
주주와 기관투자자 등 600여 명이 참석한 가운데 열린 이날 주총에서는 '주주와 대화' 시간도 처음으로 마련됐다.
주주들은 삼성전자의 주가가 SK하이닉스보다 낮은 상황에 관해 설명을 요구하며 기술혁신에 문제가 있는 게 아니냐는 지적을 했다.
뉴시스에 따르면, 한 주주는 "주가가 지지부진하게 7만원 초중반대에서 회복하지 못하고 있는데 이에 대한 경영자로서 앞으로 대책이 무엇인지 밝혀달라"고 요구했다.
다른 주주는 "기업에서 가장 중요한 것은 시장 상황에 대한 파악인데, AI 트렌드 파악을 제대로 못 해 HBM(고대역폭메모리)을 놓쳐 파장이 크다"며 "적자가 나는 SK하이닉스보다 흑자가 나는 삼성전자가 주가가 못하지 않냐"고 지적했다.
이날 오후 2시 30분 기준, 삼성전자의 주가는 7만6800원선을 오가며 전날보다 5.5%가량 상승했다. SK하이닉스의 주가는 전날보다 약 3% 빠진 15만5300원 선에 거래되고 있다.
삼성전자의 주가는 지난 1월 2일, 7만9600원으로 마무리한 뒤 지금까지 7만원 초중반을 오가고 있다. 다만 SK하이닉스는 14만2000원에서 최근 17만4900원까지 크게 상승했다.
이는 SK하이닉스가 삼성전자를 밀어내고 AI칩에 필수적인 HBM 수주를 엔비디아로부터 따냈기 때문이다. 지난 19일 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 세계최초로 납품하기 시작했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.
지난 13일 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자가 라이벌인 SK하이닉스가 쓰는 기술인 '몰디드 언더필(MUF)' 관련 장비를 주문했다고 전했다.
소식통들은 "삼성전자가 SK하이닉스에 뒤처진 이유 가운데 하나로 '비전도성 필름(NCF) 기술'을 삼성전자가 고수해 수율이 떨어졌기 때문이라며 SK하이닉스는 이런 약점을 해결하기 위해 '매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF)' 방식으로 전환했다"고 말했다.
NCF는 칩과 기판 사이의 접합을 위해 사용되는 얇은 필름 형태의 접착제다. 전도성이 없어 전기적 단락을 방지하면서 칩과 기판 사이를 기계적으로 고정하고 열적으로 연결한다. 메모리 칩을 여러 층 올리는 데 널리 사용돼 왔으나, 층이 많아질수록 제조 난이도가 증가한다.
SK하이닉스는 MR-MUF를 사용해 열 변화에 민감한 재료들 사이의 불안정성 줄이고, 칩과 기판 사이의 기계적 강도를 향상시키는 데 유용하다.
여러 분석가에 따르면, 삼성의 HBM3 칩 생산 수율은 약 10~20% 수준으로, 약 60~70%의 수율을 확보한 SK하이닉스에 비해 크게 뒤처져 있다.
삼성전자는 로이터의 질문에 대해 "우리는 계획대로 HBM3E 제품 사업을 진행하고 있다"며 "삼성전자가 HBM 생산에 MR-MUF를 적용할 것이라는 소문은 사실이 아니다"라고 밝혔다.
소식통들은 삼성전자의 HBM3 시리즈는 아직 엔비디아의 공급 계약 자격을 통과하지 못했다고 전했다.
한 부회장은 "주가는 다양한 변수들이 영향을 미쳐 단정적으로 말하긴 어렵지만 올해 메모리 시장 회복과 함께 실적 개선이 예상되고 있다"며 "아직 불확실성이 있지만 상승 여력은 있을 것으로 전망한다"고 말했다.
한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 이날 경기 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기주주총회에서 인사말을 통해 "기존 사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 인공지능(AI), 고객 경험, ESG(환경·사회·지배구조) 측면의 혁신을 이어갈 것"이라고 말했다.
한 부회장은 "지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속 성장을 위한 연구개발과 선제적 시설투자를 강화하는 등 제품 경쟁력과 기술 지배력 제고를 위한 노력을 멈추지 않았다"고 밝혔다.
또 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, AI 시대 본격화 등 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도 증가할 것"이라며 "삼성전자의 성장사를 돌아보면 근원적 경쟁력 강화를 바탕으로 위기를 극복하고 전자산업의 패러다임 변화에 적기에 대응함으로써 새롭게 도약할 수 있었다"고 강조했다.
아울러 한 부회장은 주주가치 제고에 대해서도 언급했으며 "어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 지난해 기준 연간 9조8000억원의 배당을 지급할 계획"이라며 "앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 덧붙였다.
주주와 기관투자자 등 600여 명이 참석한 가운데 열린 이날 주총에서는 '주주와 대화' 시간도 처음으로 마련됐다.
주주들은 삼성전자의 주가가 SK하이닉스보다 낮은 상황에 관해 설명을 요구하며 기술혁신에 문제가 있는 게 아니냐는 지적을 했다.
뉴시스에 따르면, 한 주주는 "주가가 지지부진하게 7만원 초중반대에서 회복하지 못하고 있는데 이에 대한 경영자로서 앞으로 대책이 무엇인지 밝혀달라"고 요구했다.
다른 주주는 "기업에서 가장 중요한 것은 시장 상황에 대한 파악인데, AI 트렌드 파악을 제대로 못 해 HBM(고대역폭메모리)을 놓쳐 파장이 크다"며 "적자가 나는 SK하이닉스보다 흑자가 나는 삼성전자가 주가가 못하지 않냐"고 지적했다.
이날 오후 2시 30분 기준, 삼성전자의 주가는 7만6800원선을 오가며 전날보다 5.5%가량 상승했다. SK하이닉스의 주가는 전날보다 약 3% 빠진 15만5300원 선에 거래되고 있다.
삼성전자의 주가는 지난 1월 2일, 7만9600원으로 마무리한 뒤 지금까지 7만원 초중반을 오가고 있다. 다만 SK하이닉스는 14만2000원에서 최근 17만4900원까지 크게 상승했다.
이는 SK하이닉스가 삼성전자를 밀어내고 AI칩에 필수적인 HBM 수주를 엔비디아로부터 따냈기 때문이다. 지난 19일 SK하이닉스는 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 세계최초로 납품하기 시작했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.
지난 13일 로이터는 소식통을 인용해 삼성전자가 라이벌인 SK하이닉스가 쓰는 기술인 '몰디드 언더필(MUF)' 관련 장비를 주문했다고 전했다.
소식통들은 "삼성전자가 SK하이닉스에 뒤처진 이유 가운데 하나로 '비전도성 필름(NCF) 기술'을 삼성전자가 고수해 수율이 떨어졌기 때문이라며 SK하이닉스는 이런 약점을 해결하기 위해 '매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF)' 방식으로 전환했다"고 말했다.
NCF는 칩과 기판 사이의 접합을 위해 사용되는 얇은 필름 형태의 접착제다. 전도성이 없어 전기적 단락을 방지하면서 칩과 기판 사이를 기계적으로 고정하고 열적으로 연결한다. 메모리 칩을 여러 층 올리는 데 널리 사용돼 왔으나, 층이 많아질수록 제조 난이도가 증가한다.
SK하이닉스는 MR-MUF를 사용해 열 변화에 민감한 재료들 사이의 불안정성 줄이고, 칩과 기판 사이의 기계적 강도를 향상시키는 데 유용하다.
여러 분석가에 따르면, 삼성의 HBM3 칩 생산 수율은 약 10~20% 수준으로, 약 60~70%의 수율을 확보한 SK하이닉스에 비해 크게 뒤처져 있다.
삼성전자는 로이터의 질문에 대해 "우리는 계획대로 HBM3E 제품 사업을 진행하고 있다"며 "삼성전자가 HBM 생산에 MR-MUF를 적용할 것이라는 소문은 사실이 아니다"라고 밝혔다.
소식통들은 삼성전자의 HBM3 시리즈는 아직 엔비디아의 공급 계약 자격을 통과하지 못했다고 전했다.
한 부회장은 "주가는 다양한 변수들이 영향을 미쳐 단정적으로 말하긴 어렵지만 올해 메모리 시장 회복과 함께 실적 개선이 예상되고 있다"며 "아직 불확실성이 있지만 상승 여력은 있을 것으로 전망한다"고 말했다.
