대부분의 모바일 기기 제조업체들이 너도 나도 프로세서 개발에 뛰어들면서 불꽃 튀는 경쟁이 전개되고 있다.
먼저 안드로이드용 AP(애플리케이션프로세서)의 가장 선두주자 격인 퀄컴은 지난 12일 차세대 프로세서 스냅드래곤820을 공개하며 포문을 열었다.
퀄컴의 발표에 따르면 스냅드래곤820은 자체 설계한 크라요(Kryo) 아키텍처의 64비트 쿼드(4)코어 제품으로 최대 클럭 2.2GHz(기가헤르츠)로 작동한다.
14nm공정에서 생산, 전작에 비해 전력 사용은 30% 가량 주였지만 CPU 성능은 2배 이상, GPU 성능도 40% 향상됐다고 주장했다.
특히 ‘퀵 차지(Quick Charge)3.0을 통해 기존 퀵 차지 2.0보다 38% 빠른 충전 속도를 지원하고 초당 600Mb(메가바이트)를 내려 받기(다운로드)가 가능한 통신규격 Cat.12 LTE와 150Mb까지 업로드 할 수 있는 Cat.13도 처리하는 것으로 나타났다.
이어 삼성전자도 같은 날인 12일, 프리미엄급 엑시노스 2세대 모바일용 AP(애플리케이션 프로세서)와 모뎀을 하나로 통합한 엑시노스8890을 공개했다.
64비트 옥타(8)코어로 빅리틀 멀티프로세싱 기술이 적용됐으며 엑시노스7420에 비해 성능은 30% 이상 높인 반면 소비 전력은 10% 가량 줄어든 것으로 나타났다.
SD(스냅드래곤)820과 마찬가지로 최대 다운로드 속도 600Mbps(Cat.12) 및 업로드 150Mbps (Cat.13)를 지원하는 LTE 모뎀을 내장, 하나의 칩으로 통합했다.
중국의 화웨이도 자회사 하이실리콘을 통해 기린950 AP를 개발 완료한 것으로 알려지고 있다. 긱벤치 데이터베이스를 통해 알려진 이 칩셋의 그래픽 성능은 전작 기린935에 탑재된 말리 T-628에 보다 모든 영역에서 2배 이상의 성능을 보여주고 있다.
ARM의 코어텍스-A72와 코어텍스-A53으로 구성된 옥타(8)코어로 구성됐으며 벤치마크 점수는 싱글코어 1710점, 멀티코어 6245점을 나타냈다.
이에 질세라 중국의 미디어텍도 내년 16nm 공정을 적용한 64비트 10(데카)코어 헬리오 X30을 출시할 예정인 것으로 전해졌다.
프로세서 문제로 골머리를 앓아 온 LG전자도 2세대 뉴크런을 개발, 이미 시제품에 대한 테스트를 진행 중인 것으로 나타났다. 중국 웨이보 사용자는 뉴크런2는 코어텍스 A72쿼드(4)코어와 A53 쿼드코어로 구성된 옥타(8)코어 64비트 아키텍처를 채택하고 있다.
시제품은 인텔의 14nm(나노미터, 1nm는 10억분의1m) 공정과 대만 TSMC의 16nm공정에서 생산된 2개 버전으로 인텔 제품의 클럭 스피드는 2.4GHz(기가헤르츠), TSMC의 2.1GHz를 나타냈다고 밝혔다.
2개 버전 중 인텔의 14m 모델의 벤치마크 점수를 보면 싱글코어 1980점, 멀티코어 6689점으로 싱글코어 1721점, 멀티코어 5710점을 보인 TSMC 16nm 제품에 비해 보다 고성능인 것으로 밝혀졌다.
블룸버그 통신은 16일(현지시간) “삼성전자가 새로운 엑시노스8890 칩셋을 전 세계 모바일 기기 제조업체를 대상으로 공급하기 위한 작업을 진행 중”이라고 보도했지만 전략이 성공하기는 쉽지 않아 보인다.
