양산에 들어간 제품은 작년 9월 개발한 2.5기가(Gb) 용량의 복합칩(MCP)으로 3세대(3G) 휴대폰에 주로 사용된다.
하나의 패키지에 1기가(Gb) 낸드플래시 2개와 256메가(Mb) 모바일 D램 2개를 쌓아 2.5기가(Gb) 용량을 가진다. 여기에 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있다. 이 제품은 1.8V의 낮은 전압에서 동작한다.
'MCP'란 하나의 칩을 하나로 패키지하는 일반적인 메모리 제품과 달리 여러 종류의 칩을 하나로 묶은 제품으로 생각하면 된다. 필요에 따라 다양한 메모리 조합을 만들어 쓰고 있다.
삼성전자는 올해 8기가(Gb) 이상의 대용량 MCP도 개발할 계획이다.
시장조사기관 아이서플라이에 따르면 대용량 MCP의 최대 시장인 3세대 휴대폰 시장이 올해 약 4천200만대에서 오는 2008년 2억4천만대 규모로 연평균 78%의 성장세를 이어갈 전망이다.
