»ï¼ºÀüÀÚ¿Í ¹Ì¼¼°øÁ¤ ¹× ÆÄ¿îµå¸® °æÀïÀ» ¹úÀÌ°í ÀÖ´Â ´ë¸¸ TSMC°¡ 2020³â 3nm °øÁ¤ »ý»ê¶óÀÎ °Ç¼³À» ¹ßÇ¥, ¼±¼ö¸¦ Ä¡°í ³ª¼¹´Ù.
´ë¸¸ TSMCâ¾÷ÀÚ °â ȸÀåÀÎ ¸ð¸®½º âÀº 6ÀÏ, ȸ»ç ³» Çà»ç¿¡¼ 2020³â ´ë¸¸ ³²ºÎ¿¡ À§Ä¡ÇÑ °úÇдÜÁö¿¡ ¼ø¼ö ÆÄ¿îµå¸®¿ë ÃÖ÷´Ü 3nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1m) °øÀåÀ» °Ç¼³ÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù.
±×´Â ¡°ÆÄ¿îµå¸® Àü¿ë 3nm °øÁ¤À» °Ç¼³Çϱâ Àü¿¡ ´ë¸¸ Á¤ºÎ°¡ ¹«°ú, Àü±â ¹× ÅäÁö°ø±Þ ¹®Á¦¸¦ ¼±°áÇÒ °ÍÀ¸·Î ¹Ï°í ÀÖ´Ù¡±¸é¼ ¡°´ë¸¸ Á¤ºÎ°¡ °øÀå°Ç¼³¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¹ýÀû, Á¦µµÀûÀ¸·Î ÇÊ¿äÇÑ Á¶Ä¡¸¦ ¿Ïº®ÇÏ°Ô ÇØ°áÅ°·Î Çß´Ù¡±°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
´õºÒ¾î TSMCÀÇ ¹Ì·¡ °æÀï·ÂÀ» °áÁ¤ÇÒ »çÇ×À¸·Î ÀΰøÁö´É(AI)ÀÇ Á߿伺À» °Á¶ÇÏ°í ¡°ÀÌ¹Ì ÀΰøÁö´ÉÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â°¡ Ãâ½ÃµÇ°í ÀÖÀ¸¸ç ÀÇ·á°ü·Ã ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ º¸ÆíÀû »ç¿ë°ú ÇÔ²² ÇâÈÄ ¾÷°è¿¡ Áß´ëÇÑ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù¡±°í ÁÖÀåÇß´Ù.
¸ð¸®½º âÀº ¡°TSMC´Â ¸ð¹ÙÀÏ ÄÄÇ»ÆÃ, ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå Á¦Ç°, IoT(»ç¹°ÀÎÅͳÝ) ¹× °í¼º´É ÄÄÇ»ÅÍ ½ÃÀåÀ» °Ü³ÉÇØ AI¿¡ ÁýÁßÀûÀ¸·Î ÅõÀÚÇÒ °èȹ¡±À̶ó¸ç ¡°TSMCÀÇ ¼ºÀå¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¹æÇâÀ¸·Î ±â¿©ÇÒ ¼ö Àִ ÷´Ü°øÁ¤°ú ÀΰøÁö´É ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Á¦°ø¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÃæºÐÇÑ »ý»ê´É·ÂÀ» °®Ãß°Ú´Ù¡±°í °Á¶Çß´Ù.
ÇÑÆí, 2017³â TSMCÀÇ ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¸ÅÃâÀº 6% ÀÌ»ó Áõ°¡°¡ ¿¹»óµÇ°í 2018³â°ú 2019³â¿¡´Â ¸Å³â 4~5%ÀÇ ¼ºÀå·üÀ» º¸ÀÏ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.