◆…사진제공:삼성전자
삼성전자가 내년 초 공개예정인 갤럭시S9에 탑재할 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산에 들어갔다.
10나노 2세대 공정은 기존 1세대에 비해 성능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐으며 이미 검증된 1세대 공정을 기반인 까닭에 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT)은 감소하고 초기 수율을 확보하는데 용이하다.
내년 초 출시될 IT 신제품 탑재(갤럭시S9 시리즈)를 시작으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용할 예정이며 삼성전자는 10나노 2세대 공정 양산과 함께 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정 양산 준비를 완료했다.
S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세 번째 파운드리 팹으로 10나노 공정은 물론 EUV 기술이 적용되는 삼성의 7나노 핀펫 공정도 이곳에서 양산될 예정이다.
삼성전자 이상현 상무는 “10LPP공정은 고객에게 향상된 성능을 제공할 뿐만 아니라 높은 초기 수율을 통해 고객의 신제품 적기 출시도 가능하다”면서 “향후 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하겠다”고 말했다.
