»ï¼ºÀüÀÚ¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¾ÖÇà µî ±Û·Î¹ú IT±â¾÷µéÀÇ 4ºÐ±â ½ÇÀûÀÌ ºÎÁøÇÑ ¾ç»óÀ» º¸ÀÌ´Â °¡¿îµ¥ ´ë¸¸ TSMCÀÇ4ºÐ±â ½ÇÀûÀº °øÁ¤ °íµµÈ¿¡ µû¸¥ ¼öÇý·Î Å©°Ô »ó½ÂÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.
¾ÆÀÌÆù¿ë A12 ¹ÙÀÌ¿À´Ð ĨÀÇ µ¶Á¡ °ø±Þȸ»çÀÎ ´ë¸¸ÀÇ TSMC´Â 17ÀÏ, 2018³â 4ºÐ±â ½ÇÀû¹ßÇ¥¸¦ ÅëÇØ 93¾ï9800¸¸ ´Þ·¯¿Í ¿µ¾÷ÀÌÀÍ 34¾ï7400¸¸ ´Þ·¯¸¦ ±â·ÏÇß´Ù°í ¹àÇû´Ù. Àü ºÐ±â ´ëºñ ¸ÅÃâ¾×°ú ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº °¢°¢ 11.3%¿Í 12.5% Áõ°¡, ¾çÈ£ÇÑ ¸ð½ÀÀ» º¸¿´´Ù.
ÀÌ¿Í ´Þ¸® Àü³â µ¿±â¿¡ ºñÇؼ ¸ÅÃâ¾×Àº 4.4% Áõ°¡ÇßÀ¸³ª ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1.6% °¨¼ÒÇßÀ¸¸ç ¼øÀÌÀÍÀº 0.7% Áõ°¡Çϴµ¥ ±×ÃÆ´Ù. ¾÷°èÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ½ÇÀûºÎÁø¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í TSMC°¡ ¼±ÀüÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´ø °ÍÀº 7nm(³ª³ë¹ÌÅÍ, 1nm´Â 10¾ïºÐÀÇ1m) °øÁ¤ Á¦Ç° ÃâÇÏ ºñÁßÀÌ 3ºÐ±â 11%¿¡¼ 23%·Î Áõ°¡Çѵ¥ µû¸¥ ¿µÇâÀ¸·Î ºÐ¼®µÈ´Ù.
¶ÇÇÑ 4ºÐ±â 10nm¿Í 16nm/20nm °øÁ¤ÀÇ ÃâÇϺñÁßÀº °¢°¢ 6%¿Í 21%·Î 7nm°øÁ¤À¸·ÎÀÇ ÀÌÀüÀÌ »ó´çÈ÷ ¼øÁ¶·Ó°Ô ÁøÇàµÇ´Â ¸ð½ÀÀ» º¸¿´´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó °í±Þ±â¼ú·Î ºÐ·ùµÇ´Â 28nm±Þ ÀÌ»ó Á¦Ç°ÀÇ ºñÁßÀº 67%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
°øÁ¤º° ¿¬°£ ¸ÅÃâ¾× ºñÁßÀº 7nm°øÁ¤ 9%, 16nm ¹× 20nm °øÁ¤ 23%, 28nm °øÁ¤ 20%, ±âŸ 48%¸¦ Á¡ÇßÀ¸¸ç Áß±¹ ½ÃÀå ¸ÅÃâºñÁßÀº 2017³â 11%¿¡¼ 17%·Î »ó½ÂÇÑ ¹Ý¸é ÁÖ°í°´ÀÎ ¹Ì±¹½ÃÀå ¸ÅÃâÀº Àü³â°ú µ¿ÀÏÇÑ 62% ¼±À» À¯ÁöÇß´Ù.
ºÎ¹®º° ¸ÅÃâÀ» º¸¸é Åë½ÅºÎ¹®ÀÇ °æ¿ì Àüü ¿þÀÌÆÛ ÃâÇÏ ºñÁßÀº 3ºÐ±â 56%¿¡¼ 64%·Î Áõ°¡ÇÑ ¹Ý¸é ÄÄÇ»ÅÍ¿Í ¼ÒºñÀÚ °¡Àü ¹× »ê¾÷¿ë/Ç¥ÁØ¿ëÀº ¸ðµÎ °¨¼ÒÇß´Ù.
TSMC CFO(ÃÖ°íÀ繫åÀÓÀÚ) ·Î¶ó È£(Lora Ho)´Â ¡°4ºÐ±â ½ÇÀûÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´ø °ÍÀº ¸ð¹ÙÀÏ ¹× °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ¿ë ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ¸ðµÎ Æ÷°ýÇÏ´Â 7nm °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ °·ÂÇÑ ¼ö¿ä ´öºÐÀ̾ú´Ù.¡±¸ç ¡°2019³âÀº °Å½Ã°æÁ¦ Àü¸ÁÀÇ Àü¹ÝÀûÀÎ ¾àÈ¿Í ¸ð¹ÙÀÏ Á¦Ç°ÀÇ °èÀýÀû ¼ö¿äºÎÁø, ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¸ÁÀÇ ³ôÀº Àç°í¼öÁØÀ¸·Î ÀÎÇØ Àü¸ÁÀÌ ºÒÅõ¸íÇÏ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.