계절적 성수기라 할 수 있는 3분기에도 시장의 불확실성이 증대되면서 낸드플래시(NAND Flash) 가격 반등을 기대하기 어려울 것이라는 전망이 나왔다.
반도체 중개회사 디램익스체인지는 21일 공개한 3분기 반도체 시장 전망보고서를 통해 중국과 미국 간의 무역 분쟁이 가열되면서 올해 스마트폰과 서버에 대한 수요가 예상수준을 밑돌고 있다고 밝혔다.
또한 노트북 등 PC용 메모리 반도체 수요를 견인할 수 있는 eMMC / UFS, SSD 등도 인텔의 CPU공급부족으로 인해 성수기라 할 수 있는 3분기에도 기대치를 충족할 수 없어 계약가격이 하락하는 것을 막기 어려울 것으로 전망된다고 덧붙였다.
낸드플래시 가격은 1분기에 이어 2분기까지 2분기 연속 20% 이상 하락하며 가격탄력성에 기댄 반등가능성도 실망스러운 수준을 보였다. 다만 국제적 긴장과 여러 불리한 요소가 존재함에도 불구하고 3분기 수요가 일부 회복되면서 계약가격의 낙폭을 축소될 수 있으리라는 기대 섞인 전망을 더했다.
그럼에도 불구하고 하반기 공급사들의 불완전한 재고정리(재고 미정리 물량)와 단말기 출하량 침체로 계약단가의 반등은 사실상 어려워 보인다는 예상이다.
시장의 주류상품인 eMMC/UFS 및 SSD의 경우 스마트폰과 노트북 PC 공급 업체가 재고량 감소에 따른 약간의 기회가 생길 것으로 내다봤다. 이는 지난 2분기 연속된 큰 폭의 계약가격하락에 따른 기저효과에 기대 하락폭은 10% 이내로 축소가 가능하다는 분석이다.
생산 공정의 경우 주로 모바일 장치에 탑재되는 eMMC/UFS의 경우 64/72층 3D낸드 공정이 시장의 주류인 반면 92/96층 3D 낸드 공정 제품은 SSD 제조사로 확대되면서 비용절감에 도움이 될 것으로 분석했다.
한편 반도체 칩셋 가격의 핵심인 웨이퍼 계약가격은 이미 비용에 반영한 공급업체들이 가격 인하를 꺼리고 있기 때문에 추가적인 하락은 어려워 보인다. 따라서 완제품 재고 압력을 감내하기 어려운 경우가 아니면 웨이퍼 계약가격의 하락은 기대할 수 없다는 주장이다.
일부 공급업체의 경우 256Gb 제품에서 수익을 만들어 낼 수 있는 방법까지 모색(가격인상)하고 있는 것으로 전해진다. 디램익스체인지는 “전반적인 반도체 시장의 수요부진으로 웨이퍼 가격이 다시 예전 수준으로 회복될 가능성은 낮지만 향후 하락푝 역시 5% 이내로 제한 될 것”이라고 추정했다.
