삼성전자는 3일 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아를 개최, 국내 팹리스 업체와 파트너가 함께 성장하도록 노력하겠다고 밝혔다.
지난해에 비해 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너들이 참석하고 기술 트렌드를 공유하는 전시 부스에 참여하는 기업도 2배가량 늘어나 국내 시스템 반도체 업계의 관심을 확인할 수 있었다.
삼성전자는 지난 4월 133조원 투자와 1만5000명 고용 창출을 통해 2030년까지 시스템 반도체 글로벌 1위를 달성하겠다는 반도체 비전 2030을 선포한 바 있으며 이번 포럼에서는 최신 EUV공정 기술부터 저전력 FD-SOI, 8인치 솔루션까지 폭 넓은 파운드리 포트폴리오를 소개했다.
파운드리사업부 정은승 사장은 “반도체 불모지에서 사업을 시작해 업계 1위에 오른 경험이 있다”며 “파운드리 분야 최고를 위해 난관을 헤치고 함께 성장해 나갈 수 있도록 관심과 응원을 부탁한다”고 말했다.
또한 “국내 팹리스 기업들이 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 덧붙였다.
국내 팹리스 기업에게 7나노 이하 EUV 기반 초미세 공정도 적극 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원함으로써 국내 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 확보토록 지원하는 한편 공정 기술과 서비스를 보다 쉽게 활용할 수 있도록 파트너들과 협력을 확대하겠다는 방침도 밝혔다.
한편 지난 4월, 저전력 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 솔루션 제품과 EUV 노광 기술을 적용해 성능과 수율을 높인 7나노 핀펫 제품을 출하와 차세대 5나노 공정 개발을 공개하는 등 파운드리 기술 개발에 적극 나서고 있다.
더불어 팹리스 고객들에게 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있는 차세대 트랜지스터 구조의 3나노 GAE(3나노 Gate-All-Around Early) 공정 설계 키트(PDK)를 배포하기도 했다.
