그간 3나노 미세공정 수율 문제로 어려움을 겪는다는 소문이 돌았던 대만 TSMC가 올해 말 양산에 들어갈 것이라는 소식이다.
마크 리우(Mark Liu) TSMC 회장은 9일 주주 설명회를 통해 반도체 산업에 대한 회사의 로드맵과 전망을 밝히는 자리에서 올해 말 예정대로 3나노(nm, 1nm=10억분의 1m) 공정 제품의 양산을 시작할 것이라고 말했다.
이어 향후 10년 동안 일거리에 대해서도 매우 낙관적이라는 견해를 밝히면서 “지난해 매출은 2020년보다 24.9% 증가하며 12년 연속 최고치를 갈아치우고 있으며 올해 역시 지난해 대비 30% 성장 목표 달성이 무난하다”라고 말했다.
주로 5G 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션 관련 제품의 수요 급증에 따른 최첨단 칩에 대한 요구가 증가하면서 회사가 높은 구조적 성장기에 진입했다며 5nm 공정이 지난해 전체 웨이퍼 판매에서 19%를 차지했다고 설명했다.
그간 수율 문제로 인해 양산 시가가 불투명하다는 소문이 돌았던 3nm(3N) 공정 제품과 관련, 올해 하반기 양산을 시작하고 N3 양산 1년 후에는 개량된 3nm(N3E) 공정 제품을 대량생산을 시작할 것이라고 덧붙였다.
5nm 공정을 개선한 N4P와 N4X의 경우 지난해 10월 처음 출시될 N4P 제품은 2022년 하반기부터 본격적으로 출하될 예정이고 2021년 12월 출시된 N4X 공정 제품은 내년 상반기 본격 출하가 예정되어 있다.
다만, 스마트폰과 PC, 기타 소비자 가전제품에 대한 수요가 감소한다는 것은 인정하는 한편 제품 포트폴리오를 조정할 기회로 여기고 있다면서 자동차와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 강력한 수요로 대체할 것을 밝혔다.
2022년과 향후 10년 동안 운영 방향과 관련해서도 낙관적이라는 입장으로 반도체 산업에 있어 향후 10년은 자동차 및 모바일 애플리케이션 칩에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나는 디지털 혁신의 가속화 덕분에 사업적으로 좋은 기회가 될 것으로 전망했다.
한편 미국과 일본에 건설하고 있는 신규 파운드리 프로젝트가 일정지연과 비용 급증으로 어려움을 겪고 있다는 소문을 부인하면서 많은 보도와 소문은 ‘명백한 거짓’이라며 비용이 예상을 초과하고는 있지만 감당하지 못할 수준은 아니라고 부인했다.
그는 "반도체 제조는 경쟁자가 모방으로 따라잡을 수 있는 것이 아니다"라며 “다른 기업이나 국가가 이 부문에 막대한 자금과 인력을 투입한다고 해도 수십 년간 R&D 성과를 축적해 온 TSMC를 따라잡기는 쉽지 않을 것”이라며 삼성전자를 겨냥했다.
이와 관련 소식통은 "삼성전자에 제조를 의뢰한 퀄컴과 테슬라, 구글이 그들의 요구를 충족시키지 못하면 TSMC로 돌아갈 가능성이 있다"라고 밝히며 TSMC의 자신감에 힘을 보탰다.
